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ロームは、「SiCパワーデバイス」の事業戦略発表会を行い、電気自動車などに使用するSiCウェハ・デバイスの生産能力の増強を加速すると発表した。 SiCパワーデバイスは、電力変換の際の損失を減らすことができ、従来のSi-IGBTに比べてスイッチング損失を70...

三菱電機は、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により世界最高の定格出力密度を実現した6.5kV耐圧フルSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを開発した。 高耐圧が求められる鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネに貢献する...

需要拡大のパワー半導体で世界トップ 電力の制御や変換などをつかさどり、世界的に需要が拡大するパワー半導体。パワー半導体の世界トップシェアのインフィニオンテクノロジーズは、フルラインアップの製品力、世界に広がる製造・サービス拠点に加え、SiC...