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「基板穴あけ」の検索結果7件

  • 2018年5月22日

三菱電機、パッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」発売

三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板(※1)に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4シリーズ」を5月22日に発売します。 Synchrom(シンクローム)テクノロジー(※2)の採用に加え、独自開 […]

  • 2015年6月3日

三菱電機 基板穴あけ用レーザー加工機 加工時間30%短縮

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「GTF3シリーズ」を発売した。 価格は1億5900万円。年間50台 […]

  • 2013年4月24日

基板穴あけ用レーザー加工機三菱、加工時間20%短縮

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発のガルバノスキャナーおよび高出力レーザー発振器の搭載により生産性をより向上させた「GTW4シリーズ」=写真=を22日から販売を開始した。販売価格は1億1400万円から。月産50台を計画。 新 […]

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