「半導体製造装置」の検索結果
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SEAJ、日本製半導体・FPD製造装置の需要予測2024ー2026年 2024年度は需要回復、25、26年度と成長続く 2026年度に市場規模は5.5兆円に
SEAJ（日本半導体製造装置協会）は、2024年から2026年までの半導体製造装置とFPD製造装置の需要予測をまとめた。2024年度は落ち込んだ2023年度から大きく回復し、2025年度、2026年度のいずれも右肩上がりでの成長が続き、2026年度には5兆5045億円まで市場... -
【オートメーション新聞No.389】新年FA特集 主要メーカートップに聞く 2025年のFA業界はどうなる？どうする？/数字で見る日本の製造業の現在地2025など（2025年1月15日）
主要メーカー46社トップに聞く2025年FA業界はどうなる？どうする？ ・三菱電機「カーボンニュートラル提案を強化」・オムロン「お客様の課題解決に寄り添う」・安川電機「お客さま装置の付加価値向上に貢献」・横河ソリューションサービス「お客様の全体最... -
川崎重工、産業用ロボットのプログラミング支援ソフトウェア「neoROSET（ネオロゼット）」発売
川崎重工業は、ロボットシステムの構築検討を簡単に行うことができる産業用ロボットのプログラミング支援ソフトウェア「neoROSET（ネオロゼット）」を発売した。同ソフトは、シンプルなユーザーインターフェースによって視覚的にロボットプログラムの作成... -
NSK、メガトルクモータ用EtherCAT対応ドライバ発売 同社製DDモータの機能・性能を向上
NSKは、同社製ダイレクトドライブモータ「メガトルクモータ」を駆動制御するEtherCAT対応ドライバを2025年4月から発売する。メガトルクモータは、減速機を介さず、回転部にサーボモータがダイレクトに結合されている高精度位置決め・搬送装置である同社製... -
ヒロセ電機、2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクタ「DF51」に複合分岐アダプタ追加 省配線で小型化・省工数を実現
ヒロセ電機は、2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクタ「DF51」シリーズに複合分岐アダプタを追加したセンサーを数多く搭載する半導体製造装置や搬送機、実装機など産業機器の内部は数多のケーブルが密集し、省配線化が求められている。分岐配線をする場合... -
【アドバンテック「AI Solution Day」レポート】エッジAI時代が本格的に到来
アドバンテックは、9月11日に東京・お茶の水ソラシティカンファレンスセンターで、エッジAIをテーマとしたカンファレンス「AI Solution Day」を開催した。その様子をレポートする。 グローバルエッジコンピューティング企業へ アドバンテック 井桁氏 はじ... -
【オートメーション新聞No.387】ものづくり産業が抱える課題とその対策とは？山善調査 /IIFES2025公式サイト開設/世界半導体市場統計、2025年は11.2％増に回復など（2024年12月11日）
【主な掲載記事】 ・山善、「第1回ものづくり産業業種別課題と対策調査」主要7業種計700社を対象に調査 1位：課題 「人材不足への対応」/ 対策 「正社員採用層拡大」・IIFES2025 公式サイト開設 出展申し込みもスタート・世界半導体市場統計 25年、前年比... -
中央電子、プライベート展を開催 エッジAIの現場実装を、事例を中心に紹介
中央電子は、「CECプライベート展2024」を、東京・八王子市の営業センターショールームで開催した。今回は「つないだ社会イノベーションが未来を変える！」をテーマに、近年注目と期待度が高まっているエッジAIとその関連技術の現場実装について、社内外で... -
コーセル、ユニット型シングル出力AC-DC電源「PDAシリーズ」に2モデル追加 100W、150Wの2モデル
コーセルは、ユニット型シングル出力AC-DC電源「PBAシリーズ」の後継機種となる「PDAシリーズ」について、100Wと150Wの2モデルを追加する。PBAシリーズは、各種FA制御機器や計測機器、表示器や半導体製造装置など幅広い分野で採用されており、同製品はその... -
FA・電機機器、機械部品 主要メーカー 2024年度上期決算まとめ 前年の反動で厳しい状況続く 下期以降に期待 計画比は上回り、受注も回復傾向
FA・電機機器、機械部品の主な上場企業の2024年度上期決算が出揃った。前年は部材不足の解消と受注残の消化によって好業績だったのに対し、今年上半期はその反動による受注の低迷と在庫の増加によって厳しい状況が続いている。特にFA市場向けはそれが顕著... -
富士経済、メカトロニクスパーツ（FA・PA設備構成部材42品目）の市場予測 2027年に3兆6096億円に 2023年比25%増 2025年からの需要回復に期待
富士経済は、メカトロニクスパーツ（FA・PA設備構成部材42品目）の市場予測を発表し、2027年には2023年比25%増の3兆6095億円に達するとした。2024年は市場在庫の消化で受注が低迷しているが、2025年にはそれもひと段落して設備投資が増加して回復基調にな... -
【オートメーション新聞No.382】先進的な工場「Lighthouse」、24年は22工場選出/三菱、ダイヘン、パナ、ロボット企業へ出資/JIMTOF 2024特集/FESTOの設計支援戦略など（2024年10月30日）
【主な掲載記事】 ・製造業の変革の指針となる先進的な工場「ライトハウス」、24年は22工場選出・三菱電機、米企業へ出資 ロボットスタートアップ 新ビジネス創出・ダイヘン、米ロボットSIerを子会社化 システム提案力強化・パナコネクト子会社「ゼテス」... -
京セラ、長崎諫早市にファインセラミックや半導体パッケージの新工場
京セラは、長崎県諫早市にファインセラミックや半導体パッケージの新工場として長崎諫早工場を建設する。現在、エレクトロニクス業界では、スマートフォンなどの通信端末や半導体関連機器の小型化・高機能化、5Gや生成AIの普及に伴う基地局やデータセンタ... -
IDEC、プログラムレスセーフティコントローラ「FS1B形」発売 国際安全規格認証済みの24のロジック標準搭載 安全リレー代替に最適
IDECは、国際安全規格認証済みのロジックを標準搭載し、プログラム不要で安全システムを構築できるセーフティコントローラ「FS1B形」を発売した。安全システムの構築では、安全機器ごとに安全リレーモジュールが必要となり、配線工数や機器コストがかかる... -
THK、高速・高加減速対応のミニチュアLMガイド「AHR」発売 最高速度5m/S、最高加減速度300m/S2を実現
THKは、高速・高加減速対応のミニチュアLMガイド「AHR」を発売した。同製品は、新開発したボール循環部品で最高速度5m/s、最高加減速度300m/s2を実現し、且つ高強度・強靭化でロバスト性を向上。同社のコア技術である４列サーキュラーアーク溝２点接触構造... -
【制御盤の未来と制御盤DX】Eplan × 三菱電機 福山製作所 Eplan Data Portal 活用法 盤業界で進むデータ活用トレンドに対応
三菱電機 福山製作所は、低圧遮断器（ブレーカ）をはじめ、電力量計、指示計器、省エネ支援機器など三菱電機グループにおける配電制御機器分野の開発・製造の中核拠点として、日本国内はもちろん、世界中の需要に対応している。Eplan Data Portal へは、福... -
フェローテックHD、中国・常山地区で金属受託事業新会社と新工場建設
フェローテックホールディングは、同社子会社である浙江先導精密機械（FTAP）と常山政府投資企業との合弁で金属受託加工を主要事業とする新会社を設立し、常山地区に新工場を建設する。半導体製造装置市場は、近年中国ローカル資本の半導体装置メーカーの... -
フェローテックHD、マレーシアにシリコンパーツ製造子会社＆新工場を設立
フェローテックホールディングスは、マレーシア南部地区にシリコンパーツ製造子会社を設立し、新工場を建設する。半導体製造用部材（半導体マテリアル製品）の一つであるシリコンパーツ事業は、近年の半導体製造装置の需要増大に伴い急速な成長を遂げてい... -
【サーボモータ市況2024秋】高速・高精度化進むサーボモータ 用途に応じた使いやすさを追求 省エネ効果で環境面から採用増加 次の飛躍へ技術蓄積と生産体制整備
サーボモータの市場の回復が鈍い。生産は正常に戻っているものの、市中在庫の整理が続いていることに加え、主要需要先の半導体製造装置や工作機械などの出荷が低迷している影響を受けている。サーボモータの製品傾向は、高分解能化と高速・高精度制御、調... -
【オートメーション新聞No.377】次世代ラボ通信規格にLAD OPC UA浮上 三菱ケミとJAIMAがPOC／ビヨンド5Gの整備推進へ／サーボモータ特集／24年度建設投資は過去最高73兆円に など（2024年9月11日）
【主な掲載記事】 ・次世代ラボ通信規格としてLADS OPC UAが浮上。三菱ケミカルとJAIMA共同でPoC実施・総務省、ビヨンド5G整備へ推進戦略を発表・2024年度建設投資、過去最大の73兆円規模に・2024年2Q 世界半導体製造装置販売額、前年比4%増の268億ドルに...
