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「icチップ」の検索結果18件

  • 2023年7月10日

三菱電機、産業用フルSiCパワー半導体モジュール「NXタイプ」サンプル提供開始

三菱電機は、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を開始した。産業用のパワー半導体モジュールはインバーターなどの電力変換機器に使用されており、さらなる電 […]

  • 2021年11月18日

オムロン 世界最速を実現 X線基板検査装置

オムロンは、世界最速で電子基板を3D検査できるCT型X線自動検査装置「VT-X750-V3」を発売する。5GやEV、自動運転などのニーズ高まりに対し、電子基板の全数検査を通じて生産性と品質維持の両立を提供する。 近年は電子基板の需要が増大し、基板上へ […]

  • 2020年10月7日

トッパン・フォームズ 温度管理可のICラベル、バッテリーレスでコスト削減

トッパン・フォームズは、温度測定機能付きUHF帯ICラベルを開発、12月から発売する。 同ラベルは、温度センサーを内蔵したICチップを搭載しており、固有のIDと温度情報をひも付けた個品管理が可能。これにより、温度履歴を必要とする製造現場や食品物流など […]

  • 2020年5月13日

グローセル 半導体ひずみセンサーモジュール、微小ひずみをリアルタイムで見える化

外からの力によってワークがどれだけ変形したかの目安となる「ひずみ」。自動車や航空機などの輸送機器、ビルや橋といった建築物の強度の検査等でひずみ量の計測が使われているが、これまでの計測装置は大型になりがちで、機器に組み込んでの常時計測には難しかった。 […]

  • 2020年4月20日

グローセル、半導体ひずみセンサー「STREAL」 微小なひずみをリアルタイム見える化

 外からの力によってワークがどれだけ変形したかの目安となる「ひずみ」。自動車や航空機などの輸送機器、ビルや橋といった建築物の強度の検査等でひずみ量の計測が使われているが、これまでの計測装置は大型になりがちで、機器に組み込んでの常時計測には難しかった。 […]

  • 2019年11月27日

東芝インフラシステムズ IoT対応「ユニファイドコントローラ VmシリーズtypeS」/小型組込み産業用コンピュータ「CP30」

CPSへ導く先端製品群 東芝インフラシステムズは「変わる 応える ものづくり~止まらない工場を目指して~」をテーマに出展し、東芝グループのAI・IoT技術と制御・セキュリティ製品、先端的な各種コンポーネントによってCPS(サイバーフィジカルシステム) […]

  • 2017年8月23日

ソフトバンク・テクノロジー 米ラムバスと基本合意 IoT機器の統合管理基盤提供

ソフトバンク・テクノロジーと子会社のサイバートラスト(東京都港区)、ミラクル・リナックス(東京都新宿区)は、米・ラムバス社と、さまざまなIoT機器のセキュリティを強化する「IoT機器の統合管理基盤」の提供を目的とした基本合意書を締結した。 今後は、そ […]

  • 2015年6月24日

ジック超小型センサ「W2S-2」 あらゆる物体を検知可能

ジックは幅広いFA用センサをそろえているが、このうち超小型センサ「W2S-2」は黒色の最も深い色合いをも検知し、あらゆる物体を検知可能で、光沢強反射物体や極めて薄い物体でも確実に検出できる。 また、小型サイズで設置時の取り付けも大変簡単。 さらに新し […]

  • 2015年3月11日

オートメーション市場に見る暗号動向とビジネス FAラボ代表松本重治 (下)

6.日本電子政府推奨暗号 CRYPTREC(Cryptography Research and Evaluation Committees/総務省と経済産業省が所轄)が2013年3月26日に電子政府向けの暗号リスト「日本電子政府推奨暗号」を公表した。 […]

  • 2015年2月18日

ジック 超小型光電センサ「W2S-2」 あらゆる物体を検知可能

ジックは幅広いFA用センサをそろえているが、このうち超小型光電センサ「W2S―2」は黒色の最も深い色合いをも検知し、あらゆる物体を検知可能で、光沢強反射物体や極めて薄い物体でも確実に検出できる。 また、小型サイズで設置時の取り付けも大変簡単。 さらに […]

  • 2010年11月10日

Icカードモバイル搭載でアプリ拡大認証管理から健康医療分野へ

非接触型ICカードのアプリケーションが拡大している。1枚のICカード(1つのチップ)に乗車券や電子マネー、社員証など様々な機能が搭載可能なほか、最近では携帯電話に搭載することで認証管理分野、健康医療分野、さらにデジタルサイネージソリューションまでアプ […]

  • 2010年10月27日

ダイトエレクトロンしよう分野拡大へ「Fe-icaソリューションセミナー2010in大阪」開催

電子部品製造・販売のダイトエレクトロンは15日、大阪市淀川区の本社会議室において、「FeliCaソリューションセミナー2010 in 大阪」を開催した。 FeliCaは、ソニーが開発した非接触型ICカードの技術。FeliCa技術を利用した電子マネーや […]

  • 2010年4月21日

トータルソリューションでコストダウン 東研が提供するRFID活用の工程管理システム RFIDとは

2次元コードとの棲み分けが進むRFID(RadioFrequencyIdentification)は、ICチップとアンテナから構成されており、自動認識システム工業会では以下のように定義している。 1)携帯容易な大きさであること 2)情報を電子回路に記 […]

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