日立システムズ（東京都品川区）は、FAプロダクツ（東京都港区）と工場のスマート化の分野で協業しました。 本協業に基づき、両社が有する産業ロボット分野やIT分野の知見・ノウハウに加え、協働ロボットやIoTなどを活用したサービスを提供開始します。協働ロボットの特性を生かし、これまで産業ロボットを導入してきた企業だけでなく、これからロボットの導入を検討する企業に対しても積極的に本サービスを提案し、業務負荷の低減やコスト削減、品質向上、技術伝承など、製造業の生産現場におけるさまざまな課題を解決します。 日本は急速な少子高齢化が進んでおり、2015年に7,728万人(*2)だった就労人口は…
2019年2月6日（水）〜8日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「日本ものづくりワールド2019」。 製造業の「短期開発、生産性向上、品質向上、VA/VE、コストダウン」に寄与することを目的に開催される総合展示会で、合計7つの展示会で構成されます。 第30回 設計・製造ソリューション展（DMS） 第23回 機械要素技術展（M-Tech） 第27回 3D&バーチャル リアリティ展（IVR） 第1回 ものづくりAI/IoT展 第1回 次世代3Dプリンタ展 第1回 航空・宇宙機器 開発展（AeroTech） 第1回 工場設備・備品展（FacTex） 今回は国内外2,600社が出展、…
2018年10月3日（水）～5日（金）の3日間、インテックス大阪で開催中の「第21回 関西 設計・製造ソリューション展（DMS関西）」（関西ものづくりワールド2018内）。 CAD、CAE、ERP、生産管理システムなどの製造業向けのITソリューションが一堂に出展される専門展です。今年は国内外約1,500社近くが出展、40,000人もの来場者数を見込んでいます（同時開催分含む）。 本ページでは展示会の概要と速報取材レポートをお届けします。 開催概要：第21回 関西 設計・製造ソリューション展（DMS関西） 名称：第21回 関西 設計・製造ソリューション展(DMS関西) 会期：2018年10月3日…
日本最大級の製造業向け専門展「日本ものづくりワールド2018」（主催＝リードエグジビションジャパン）が、6月20日（水）～22日（金）の3日間、東京ビッグサイト（東1～8ホール、西1ホール）で開催される。同展は、「設計・製造ソリューション展」「機械要素技術展」「ヘルスケア・医療機器 開発展」「3D＆バーチャル リアリティ展」の4展で構成。今回は過去最多の約2580社が出展し、約9万2000人の来場が見込まれる。 CAD、CAE、ERP、生産管理システムなどの製造業向けのITソリューションが一堂に集まる「設計・製造ソリューション展」の出展社の中から、特に注目度の高い約30のブースを取材し、写真と…
日立製作所と日立産業制御ソリューションズ、日立国際電気、日立システムズは、監視カメラや入退室管理システムなどの物理的なセキュリティに関するフィジカルセキュリティデータや、IoTの各種センサデータなどを一元的に収集・蓄積・分析する基盤として統合プラットフォームを開発した。 開発したプラットフォームは、監視カメラや入退室管理システムなどの各種データを収集・蓄積し、対象データを一元的に見える化することができる。さらに、IoTの各種センサデータの収集・蓄積へも対応しており、先のデータと併せて、AIや分析ソフトウェアにより人（従業員、来訪者など）やモノ（設備、在庫、業務環境など）の動線・動作・状況を分析…
近年重要性が高まっている「制御セキュリティ」に関して、製造業においても関心が高まっている。 従来は外部に接続されることが少なかった製造現場の機器がインターネットに接続されるようになり、図らずも攻撃対象となってしまう事例や、オフラインで稼働している制御機器が、設定用ＰＣを介してウイルス感染する事例も報告されている。 そんななかで、日立システムズおよび日立産機システムでは「制御システムセキュリティセミナ」を無料で実施するなど、啓蒙活動を行っている。 ４月に行われたセミナーでは、「日立グループによる社会インフラへの取り組み」の映像紹介から始まり、日立産機システムによる「産業用ネットワークの最新動向」…
矢野経済研究所は、国内のRPA（ロボティック・プロセス・オートメーション）市場の将来展望を明らかにした。 RPAは、バックオフィスや間接部門の業務を、ソフトウエアロボットが文章や画像、音声などを認識することで、これまで人が行なっていた単純作業、もしくはそれ以上に高度な作業を人に代わって処理できるもの。RPAの活用によって、生産性・品質向上、人的資源の再細分化、業務の標準化などが期待されている。 同研究所では、2018年度の国内RPA市場規模は418億円で、前年度比34.8%増と予測。カテゴリー別では、RPAツール製品は135億円で前年度比64.7%増、RPA関連サービスは283億円で22.8%…
SMKは、はんだレスで実装できるスプリングコンタクト構造の「ミニ1ドームスイッチ」を開発、3月から量産を開始する。 新製品は、市場規模が拡大しているウェアラブルデバイス向けに開発されたもので、小型外形サイズのまま、スプリングコンタクト本来のバネ機能・性能を損ねることなく基板により近い位置に実装が可能なドームスイッチ。セットの薄型化やロバスト性を向上させている。 身体に装着しての使用時に、落下や衝撃によるはんだ破壊でスイッチが基板から剥離し、機能不良が発生しないよう、新製品ははんだを使用せずに板バネ状の端子を基板に押し当てて実装する、独自のスプリングコンタクト構造を採用している。 薄型プッシュス…
アマダホールディングスは4月1日付で、アマダマシンツールとオリイメックのプレス加工機械事業を統合する。 プレス事業の強化を目的として、アマダマシンツールのプレス加工機械事業を吸収分割し、自動化装置などを手がけるオリイメックへ承継させ、オリイメックは社名をアマダオリイ(坂木雅治社長)に変更。プレス事業の統合と組織の編成を通して、プレス事業の売上高を2021年までに250億円に拡大することを目指すとしている。 アマダホールディングスは2018年10月に、プレス事業の競争力強化を目的にオリイメックの株式を取得しており、それ以降、アマダマシンツールとオリイメックは協業してプレス加工機械の自動化ソリュー…
SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）が2018年末に実施したシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、18年の世界シリコンウェーハ出荷面積を発表した。 18年の出荷面積は、総計127億3200万平方インチとなり、過去最高だった17年の118億1000平方インチより8%増加となった。 販売額は17年の87億1000万ドルから113億8000万ドルへ増加し、前年比31%増で08年以降はじめて100億ドルを超えた。 SEMI SMG会長でSEH America製品開発・アプリケーションエンジニアリング担当ディレクタのニール・ウェーバー氏は、「半導体用シ…
2019年2月20日（水）～22日（金）の3日間、インテックス大阪で開催中の「第5回 インターフェックス 大阪 －医薬品・化粧品・洗剤 研究・製造技術展－」。医薬・化粧品に関する専門技術展です。製剤設備、測定・分析装置、検査機器、クリーン製品、包装機械・資材、受託サービス、ＩＴ、物流サービスなどあらゆる製品が一堂に出展。今回は国内外200社が出展し、10,000人もの来場者数を見込んでいます。 本ページでは展示会の概要とともに注目ブースを写真満載でお届けする展示会速報取材レポートをお届けします！ 展示会速報取材レポート掲載内容 株式会社JRC 6軸協働ロボットにより、熟練技術者の手技を再現可能…