トランジスタ の検索結果

世界最小サイズトランジスタ ロームが開発

ロームは、スマートフォンやウェアラブル機器など小型・薄型化、高機能化が進む電子機器向けに、幅0・6ミリ×奥行き0・4ミリ×高さ0・36ミリという世界最小サイズのトランジスタ「VML0604」=写真=を開発、6月から月産1000万個体制で量産を開始する。サンプル価格は1個80円。 VML0604は、内部構造の最適化と高精度パッケージ加工技術により、これまでの最小トランジスタパッケージに比べ、実装面積を50%低減、世界最小サイズのトランジスタパッケージを実現した。トランジスタの小型化に伴い基板への実装が難しくなるが、VML0604は、端子間隔0・2ミリを確保し良好な実装性を維持する。 さらに、素子…


フルレンジで省エネ化実現高耐圧新型トランジスタロームが開発

ロームはこのほど、サーバー電源・産業機械・省エネ家電などの電源やPFC回路向けに、MOSFETとIGBT両方の特性を持つ高耐圧新型トランジスタ「Hybrid MOS」を開発。大電流時から小電流時までフルレンジでの省エネ化が可能なトランジスタとして、今年夏からサンプル出荷を開始する。 省エネ機器などのスイッチング電源で発生する、電流の乱れを制限値以下に抑えるPFC回路には、高速スイッチングや低電流性能に優れたスーパージャンクションMOSFETが使用されており、高温・大電流性能が必要な産機などの省エネ機器のPFC回路には、MOSFETとバイポーラトランジスタを複合化させたIGBTが搭載されていたが…


富士電機 IGBTモジュール系列拡大、1700V耐圧製品サンプル出荷

富士電機は、第7世代「Xシリーズ」IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュールの系列を拡大し、1700V耐圧製品のサンプル出荷を開始した。 IGBTモジュールは、モーター駆動用インバータ、無停電電源装置、風力・太陽光発電設備用パワーコンディショナーなどの産業用機器に搭載され、省エネや電力の安定供給を担うキーデバイス。産業向けIGBTモジュールの市場規模は2018年に約3500億円となり、以降は年率3.5%の成長が予測されているという。 同社ではこれまで同モジュールの650Vと1200V耐圧製品を発売しているが、今回、大規模風力発電市場をターゲットに、1700V耐圧製品をラインアップ、…


富士電機機器制御 小形電磁接触器「SKシリーズ」

スプリング端子で省工数 富士電機機器制御は電磁開閉器の国内トップメーカーとして、用途に応じた豊富な品ぞろえと高い実績を有する。 このうち、世界最小クラスの小形電磁接触器「SKシリーズ」は、幅を45ミリ幅に統一することで、同社のマニュアルモータスタータBM3シリーズと同一幅で使用でき、よりコンパクトな盤構成ができる。またPLCのトランジスタ出力で直接駆動も可能な定格32A品までをラインアップしている。 そのほか、世界の主要規格を標準品で取得しており、グローバル市場で使うことができる。 同社では、電磁接触器、サーマルリレーを始め、配線用遮断器・漏電遮断器、サーキットプロテクタ、マニュアルモータスタ…


ams イメージセンサ部門を強化、日本での設計・開発を始動

amsは、今後の日本でのCMOSイメージセンサの設計・開発の強化と、同社のセンサソリューションの成長戦略を明らかにした。 イメージセンサソリューション(ISS)部門 シニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャのシュテファン・カレル氏は、「日本は、自動車、産業機器、医療機器の市場に世界有数のマーケットを抱えており、amsはこれらの分野に注力している」と語り、日本のデザインセンターにて本格的にイメージセンサの設計・開発を行っていくとした。 ▲シュテファン・カレル氏 同社は、センサの中でも、光センサ、イメージングセンサ、環境センサ、オーディオセンサの4つの分野に特化しており、各分野においてセンサ…


OKIとシルバコ、パワーデバイス搭載回路向け「SPICEモデリングサービス」で協業、提供開始

自動車のEV化、家電の省電力化などに向けた最先端回路設計を高精度で実現 OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(東京都練馬区)と、半導体デバイス向けSPICEモデリング(注1)のリーディング・カンパニーであるシルバコ・ジャパン(神奈川県横浜市、以下 シルバコ)は、電子機器を設計する際の電子回路シミュレーション精度を向上させる「SPICEモデリングサービス」分野で協業し、7月4日より「パワーデバイス(注2)搭載回路向けSPICEモデリングサービス」をシルバコから提供開始します。 ▲SPICEモデリング用データ取得の様子 近年、省電力化への意識が高まり、…


ams、マシンビジョンシステム向け高速・高解像度CMOSイメージセンサの量産を開始

ams「CMV50000」、自動化光学検査アプリケーションに優れたカメラ性能と高スループットを実現 ams(日本法人:amsジャパン、東京都港区)は本日、需要が増加しているマシンビジョンアプリケーション向けの高速48MピクセルグローバルシャッターCMOSイメージセンサ「CMV50000」が量産体制に入ったことを発表しました。これによりお客様は、本製品の大量発注が可能になります。 特許取得済の8トランジスタピクセルアーキテクチャをベースにしたピクセルサイズ4.6µmで7920×6004アレイ、35mmフォーマットの「CMV50000」は、CMOSイメージセンサ性能のブレークスルーとなります。 最…


オムロン 無線スイッチ 利便さ、信頼性を兼備 通信状態も「見える化」

オムロンは、作業環境を考慮した無線信頼性と使いやすさを兼備した、配線レス・電池レス・受信確認LED付スイッチ「A2W」を発売した。 新製品は、トランジスタ出力最大8点まで接続が可能。親機のエラー出力で故障、ノイズによる無線障害を、子機の受信確認LEDで無線通信状態を詳細まで「見える化」する。 回折性が高く障害物の影響を受けにくいサブGHz帯を採用。障害物がなければ約100メートル、障害物があっても約30メートル~50メートルの伝送が可能となっている。押す力で自己発電できるため、面倒な電池管理が不要。また、押しやすさを追求した形状で、操作力低減と送信を実感できるクリック感を両立しているうえ、IP…


東芝 AIアクセラレータチップを開発

東芝は、組込み機器向けの超低消費電力アナログAIアクセラレータチップを開発した。 従来のクラウドベースAIでは、組込み機器に設置した大量のセンサデータをクラウド上のニューラルネットワークで解析するためにセンサとクラウドの間で膨大な量の通信が必要となり、AI導入の障壁となることが懸念されている。また、一方で組込み機器でのAI導入には、ハードウエアのコストや消費電力の高さという課題がある。 同社は、演算回路に独自の発振回路を採用し、その発振時間と発振周波数を動的に制御することで演算を行う新たな演算処理技術を開発。従来は個別のデジタル回路で処理されていた乗算、加算、記憶が1つの回路で処理可能となり、…


富士電機 パワー半導体 世界最高レベルの低抵抗

富士電機は、世界最高レベルの低抵抗を実現し、パワエレ機器の大幅な省エネに寄与するパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET(電界効果トランジスタ)」を開発した。2017年度中をめどに、SiC-MOSFETとSiC-SBD(ショットキーバリアダイオード)で構成するオールSiCモジュールとして製品化するとともに、同社製パワエレ機器に搭載し、さらなる製品競争力の強化を図る。 パワー半導体はウェハにトランジスタを形成するが、その形成方法は「プレーナーゲート構造」と「トレンチゲート構造」があり、電流経路を水平方向に作るプレーナーゲート構造に対し、トレンチゲート構造はウェハに溝(トレンチ)を掘り…