富士経済は、FAロボットの世界市場の調査結果を「2026年版 ワールドワイドロボット関連市場の現状と将来展望 FAロボット編」としてまとめ、2030年には製造業向けロボットは2025年比で46.7%増の2兆628億円に達し、半導体・電子部品実装向けロボットは同56.4%増の1兆2396億円になると予測した。
2025年の製造業向けロボットの世界市場は、前年比5.4%増となった。世界最大市場である中国市場が牽引し、コンシューマ機器、自動車、電子デバイス向けが大幅に拡大。東南アジアやインドなどの成長も寄与した一方、日本や欧州、米州ではエネルギー高騰などで大型投資が停滞した。
今後の見通しについては、世界中で人手不足などを背景に拡大が続き、2030年には2025年比46.7%増の2兆628億円に到達。当面は中国の設備投資動向に左右されるが、中長期的には中国から生産シフトが進む東南アジアやインド市場が存在感を発揮し、すでに東南アジアではベトナムの電子基板向け、タイの自動車向けが好調で、インドも自動車関連の投資が活発になっている。
半導体・電子部品実装向けロボットは前年比18.2%増。AI関連市場の拡大にともなって東南アジアや台湾でAIサーバーや先端パッケージ向けの投資が増え、モジュラーマウンターやフリップチップボンダーなどのハイエンド機種が伸長。2030年には2025年比56.4%増の1兆2396億円に拡大する見込み。中国や東南アジア、台湾を中心に市場拡大が続くと予想している。
また年々拡大している協働ロボット市場は、自動車や電子デバイス向けを中心に、多様な業種・用途での需要増加により高成長が期待される。2025年の市場規模は1280億円で、2030年には2350億円に到達する見込み。近年は高可搬重量モデルの販売が伸び、可搬重量10kg台が主流となっている。
フリップチップボンダーは、AI市場拡大に伴う先端パッケージ採用増加で需要が高まっており、2025年は先端パッケージ向け投資とハイエンド装置の販売増で前年比43%増の1649億円と大幅拡大。2026年も台湾や米国で大型投資が見込まれ、今後は先端パッケージの参入企業の増加とともに市場拡大が続く見通しとし、2030年には3460億円まで拡大すると見込んでいる。
