日揮触媒化成、福岡県北九州市若松区の事業所を拡張　半導体関連の生産基盤を強化

日揮グループで機能材製造を担う日揮触媒化成は、福岡県北九州市若松区の既存敷地に隣接する約5万㎡の事業用地を追加取得した。これにより北九州事業所の敷地面積は、従来比で約2倍の約10万㎡へと拡張される。
同社は独自のナノ素材技術を基盤とした機能性無機素材を中心に展開。近年はDXの加速などに伴い半導体用機能性研磨粒子や高速通信用材料の需要が拡大している。今回の用地拡張はこれら半導体関連材料や高機能化学品向け触媒などの需要拡大へ確実に対応し中長期的な事業成長を支える体制を構築することが目的。拡張した敷地にはシリカを主原料とする半導体向け研磨砥粒や半導体基板用低誘電率充填剤などの関連製品を中心に集約し、高機能製品群の製造および開発の中核エリアとして順次整備を行い、生産性の向上と開発のスピードアップを図る。

https://www.jgc.com/jp/news/2026/20260318_11.html