ニデックアドバンステクノロジー、半導体・プリント基板向けAI外観検査装置「AURCA」シリーズ発売

ニデックアドバンステクノロジーは、電子回路基板と半導体シリコンウェハ向けAI検査・計測ソリューションである外観検査装置「AURCA（オルカ）」シリーズを発売した。
同製品は、従来の画像検査手法では検出が困難だった欠陥への対応や歩留まりの向上など、製造現場の課題を解決する半導体・プリント基板向けの外観検査装置。独自のAIアルゴリズムにより、微細な欠陥や異常を高精度に検出し、高度な光学設計によるフルカラー画像取得により、対象物の材質や高さの変化を正確に捉え、過検出を大幅に低減する。検出したい欠陥に合わせて最適化された複数の光源を使い、ワンスキャンで同時処理を行うため、あらゆる種類の欠陥を瞬時に検査できる。
さらに、不良品の検出にとどまらず、AIによる高度な計測・解析データを通じて、製造現場の歩留まり改善に寄与。欠陥の形状や発生傾向を詳細に分析して発生メカニズムの解明をサポートし、分析結果を前工程へ迅速にフィードバックする。「検査、分析、フィードバック、工程改善」のサイクルを回すことで、工場全体の歩留まりを最大化し、製造コストの低減と製品信頼性の向上に貢献する。

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