ダイヘン、世界最速レベルの搬送可能な半導体ウエハ搬送ロボット発売

ダイヘンは、真空環境下で世界最速レベルの高速化・低振動・高精度搬送ができる半導体ウエハ搬送ロボット「UT-VDW3000」を発売開始した。

1時間あたりの処理枚数650枚の高速搬送ができ、半導体製造装置の設置台数を増やすことなくウエハ処理枚数を増やすことが可能。ロボットのアーム軸・旋回軸にダイレクトドライブモータを搭載して高速動作時の振動を低減し、ハンド上でのウエハ滑りを抑制することでパーティクル発生を防止。

アームの駆動を樹脂製のタイミングベルトから金属製のベルトに変更してバックラッシュ要素をなくし、軌跡精度とウエハ位置決め精度を向上している。メーカー希望価格は780万円(税抜)。

https://www.daihen.co.jp/

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