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米・Vicorは、高性能なGPU、CPUおよびASICプロセッサ（XPU）用のモジュール型のカレントマルチプライヤ（MCM）を含む新しいPower-on-Package（PoP）のチップセットを3月7日に発表した。 人工知能、機械学習、大量のデータマイニングなど、高性能アプリケー...