Vicor 新PoPチップセット XPUパフォーマンス向上

2018年3月28日

米・Vicorは、高性能なGPU、CPUおよびASICプロセッサ(XPU)用のモジュール型のカレントマルチプライヤ(MCM)を含む新しいPower-on-Package(PoP)のチップセットを3月7日に発表した。 人工知能、機械学習、大量のデータマイニングなど、高性能アプリケーションが必要とするXPUの動作電流は増大し続けている。高電流給電ユニットがXPUの近くに配置されているPOL(point-of-load)電源アーキテクチャは、マザーボード上の電力分配損失を軽減するものの、XPUとマザーボード間の相互接続の問題を解消するものはなく、XPUソケット内のマザーボードの導体とインターコネクト…