パワー半導体モジュール– tag –

三菱電機は、工作機械や産業用ロボットのインバーター、大容量モータードライブ装置向けに、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を6月15日から順次開始する。本製品は、独自のSDA構造やCPL構造を...

日本ガイシは、愛知件小牧市のNGKセラミックデバイスとNGKエレクトロデバイスマレーシアに50億円を投資して設備を増強し、パワー半導体モジュール向けの絶縁放熱回路基板の生産能力を増強する。2026年度までに月間生産能力を現在の約2.5倍に引き上げる。供...

三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種（450A／600A）のサンプル提供を、4月から順次開始する＝写真...