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半導体製造装置メーカーのディスコは、広島県呉市に精密加工ツールの新工場「広島事業所 郷原工場」を建設する。第一期工事の建築費用は約330億円を見込み、2026年2月1日に着工、2028年4月30日の竣工を予定している。新工場建設は、中長期的な半導体・電子...

半導体製造装置メーカーのディスコは、広島県呉市の広島事業所・桑畑工場内に新棟を増築した。半導体の世界的な需要拡大を受け、従来の製造棟では生産能力がギリギリのところに来ており、新棟建築によって延べ床面積を1.3倍に拡張。主に精密加工ツールの生...

ディスコは、スマートフォンやパソコンなどの端末からタイムライン・トーク形式で、複数の精密加工装置を監視・制御できるシステムを開発した。 新システムは、複数の装置を同一ネットワーク上に配置し、Wi−Fiなどを使用して接続することにより、従来は装...