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特集
フエニックス・コンタクト「FL WLAN 1120」Wi-Fi6対応 無線LAN【AGV・AMR特集】
フエニックス・コンタクトは、アンテナ内蔵型の産業用無線LANアダプタFL WLAN 1120を新発売した。Wi-Fi 6に対応、MIMOアンテナを搭載し、600 Mbpsに及ぶ高データスループットの速い転送を実現。WPA3搭載、ユーザー認証、ポートベースセキュリティ対応等で... -
特集
オリエンタルモーター AGV・AMR用コントローラ「モバイルロボットコントローラMVC01」搬送ロボットの正確な運転を実現【AGV・AMR特集】
オリエンタルモーター「モバイルロボットコントローラMVC01」は、上位制御機器からの指令に基づいてAGV(自動誘導車)やAMR(自律移動ロボット)などの搬送ロボットを制御する専用コントローラ。AGV/AMRの走行に必要な走行制御機能を搭載し、自ら走行座標... -
特集
アドバンテック AMR制御用エッジコンピュータ「EBC-RC04」3Dセンシングシステム対応【AGV・AMR特集】
アドバンテックは、ソニーセミコンダクタソリューションズとSunny Optical Intelligence Technologyとの開発パートナーシップで開発した3Dセンシングシステム「Multi dToF/RGB LiDAR System」対応のAMR制御用エッジコンピュータ「EBC-RC04」を展開している... -
特集
IDEC 安全自律走行ホイール・電動アシストホイール 多様なモビリティ・ソリューション開発を加速【AGV・AMR特集】
IDECは、AGV/AMR等の自動搬送車両向けオールインワンホイールドライブ「Safety Wheel Drive」と、台車の電動アシストシステム用オールインワンホイールドライブ「Assist Wheel Drive」を展開している。Safety Wheel Driveは、自律走行に必要な駆動制御と安... -
PDF電子版
【オートメーション新聞No.423】 オムロンとNTTドコモビジネス ITとOTの融合実現に向け連携 / IIFES 開幕まで1カ月 / 制御盤の未来と制御盤DX:フジイ×EPLAN / AGV・AMR特集 など(2025年10月22日)
【主な掲載記事】 ・オムロンとNTTドコモビジネス ITとOTの融合実現に向け連携 正確で高信頼性データ収集 セキュアな通信環境の構築・IIFES 開幕まで1カ月 11月19日から 専門セミナー多数・鉄道技術展2025 11月26日から幕張メッセ・【制御盤の未来と制御... -
FA業界・企業トピックス
日本ロボット産業の再興に向け AI×ロボティクスで官民の動きが活発化 経産省、25年度内に新戦略策定 民間で大規模M&Aも
これまでロボット業界は産業用ロボットが市場の中心を担っていたが、サービスロボットの普及によって両者間の垣根が低くなり、さらにAIの進化によって、ロボットの活動範囲は、限定された空間内の単一作業の繰り返しから、日常空間でのさまざまな作業を担... -
工場・設備投資
松屋R&D、ベトナム・ドンナイ省に新工場建設 最大8億円投資
自動車部品の縫製などを手掛ける松屋アールアンドディは、ベトナム子会社を通じ、ベトナム・ドンナイ省のホーナイ工業団地内に新工場を建設する。工場の建設費用として6億円から8億円を投資。2026年9月の完成、2027年4月以降の生産開始を予定する。今回の... -
新製品/サービス
北陽電機、セーフティレーザスキャナ「UAMシリーズ」にEtherCATタイプ「UAM-05LECA-T301」を追加
北陽電機は、セーフティレーザスキャナ「UAMシリーズ」について、新たにEtherCATタイプとなる「UAM-05LECA-T301」を追加した。同製品は、セーフティレーザスキャナに求められる基本的な機能や設備、ロボット・AGVに求められる機能をそのままに、より使いや... -
新製品/サービス
ロクステック、軽量タイプの組み立て式耐火シール「FlamePlus」発売
ロクステック・ジャパンは、防火断熱材を充填した中空壁に最適なケーブル貫通部シール「Roxtec FlamePlus」を発売した。同製品は、防火性、防水性、軽量、非磁性、耐腐食性を特性を持ち、内壁、外壁、コンクリート壁、サンドイッチパネル壁、コンテナ型や... -
新製品/サービス
アドバンテック、AMR制御用エッジコンピュータ「EBC-RC04」発売 3Dセンシングシステム対応
アドバンテックは、ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)とSunny Optical Intelligence Technology(Sunny OIT)との開発パートナーシップで開発した3Dセンシングシステム対応「Multi dToF/RGB LiDAR System」対応のAMR制御用エッジコンピュータ「... -
イベント・セミナー
立花エレテック、8/28ウェビナー「パウダーDED方式 金属3DプリンタLAMDAシリーズウェビナー」開催
立花エレテックは、ニデックマシンツール、明楽の3社によるウェビナー「パウダーDED方式 金属3DプリンタLAMDAシリーズウェビナー」を8月28日に開催する。ウェビナーでは、金属3Dプリンタ「LAMDAシリーズ」について、メーカーとユーザー、販売代理店の3つの... -
特集
アドバンテック 統合制御プラットフォーム「AMAX IoTコントロールプラットフォーム」PLC、HMI、IoT機能を統合し、PCベースで柔軟に構成【FA総合特集】
アドバンテック「AMAX IoTコントロールプラットフォーム」は、PLC、HMI、IoT機能を統合した新しい制御プラットフォーム。PCベースのアーキテクチャに各種制御機能を集約して従来の複雑なシステム統合を簡素化し、PLCからPC制御への移行を検討する製造現場... -
新製品/サービス
A&D、小型シングルポイントロードセル「LCB27シリーズ」発売
A&D(エー・アンド・デイ)は、省スペースに設置可能な小型シングルポイントロードセル「LCB27シリーズ」を発売した。同製品は、引張・圧縮両用のロードセルで、全4モデルをラインアップ。長さ100mm、厚み15mm、本体質量約100gと小型・薄型・軽量設計... -
FA業界・企業トピックス
SICK、東京都大田区にR&D拠点「E-HUB Studio」開設
SICKは、東京都大田区の六郷土手に新たなR&D施設「Engineering HUB Studio(通称E-HUB Studio)」を開設した。同施設は、同社の製品や最新技術を活用し、顧客とともに具体的な課題に向き合い、実証・検証を行う開発拠点。顧客との「共創の場」と位置付... -
PDF電子版
【オートメーション新聞No.413】2024年工場立地動向調査 件数横ばい面積拡大 / 日本の自動車産業、24年ロボット導入台数は1.3万台 / SICK 東京・大田区に新 R&D拠点 / トップインタビュー エニイワイヤに聞く など(2025年7月30日)
【主な掲載記事】 ・経産省「2024年工場立地動向調査」件数横ばいも面積は拡大傾向 面積、リーマンショック後最大に 件数854件で前年度6.9%増・RFA「ロボフレ環境整備状況」エレベータ連携施設増・日本自動車業界 24年ロボット導入1.3万台 20年以降最高... -
特集
ECADソリューションズ 盤製造支援システム「WIRE CAM DX」 熟練技術者の考える「最適な配線」を再現【制御盤DX特集】
ECADソリューションズの盤製造支援システム「WIRE CAM DX」は、設計図⾯から盤の製作情報を作成できるシミュレーションソフトウェア。人の手に頼らざるを得なかった組立配線工程などをデジタル化し、熟練技術者以外の人でもソフトウェアが作業をサポートし... -
工場・設備投資
I-PEX、東京都町田市に新R&Dセンター稼働 投資額20億円 高速伝送コネクタ開発加速
I-PEXは、東京都町田市のコネクタ開発拠点「東京R&Dセンター」を同市内で移転・拡充し、2025年5月に本格稼働を開始した。総投資額は約20億円。新施設は鉄骨造り4階建て、延床面積は約2977平方メートルで、従業員118人が勤務し、コネクタの研究開発、製... -
新製品/サービス
ASPINA、可搬重量300kgの自律走行搬送ロボット「AspinaAMR300」開発 10月発売予定
ASPINA(シナノケンシ)は、製造現場の搬送工程を自動化する自律走行搬送ロボット「AspinaAMR」の新モデルとして、可搬重量300キログラムの「AspinaAMR300」を開発した。発売は2025年10月を予定している。同製品は、現行の可搬重量100kgモデルに対して「も... -
FA業界・企業トピックス
富士電機、インバータの基礎を解説する「今さら聞けないインバータQ&Aガイド」公開
富士電機は、低圧インバータに関する疑問を解決する資料「今さら聞けないインバータQ&Aガイド」を公開した。ガイドは、「インバータはどこで使われている?」「電気を直流で流さないのはなぜ?」といった「今さら聞けない」と感じるようなインバータの基... -
新製品/サービス
アドバンテック、エッジAI対応3製品を発売 AMD組込み向けNPU統合プロセッサ搭載
アドバンテックは、エッジAI対応製品となるCOM Express コンパクト Type-6モジュール「SOM-6873」、薄型Mini-ITXマザーボード「AIMB-2210」、エッジAIシステム「AIR-410」の3モデルを発売した。同製品は、AMD初となるNPUを統合した組み込み向けプロセッサ...
