- 2014年8月20日
ローム 圧電MEMS事業を開始 月産２００万個体性目指す
ロームは、顧客の要望に応じた製品の開発から製造において、薄膜圧電素子を用いた独自のＭＥＭＳ（微小電気機械素子）技術を駆使しながら、ウエハ投入から実装まで一貫して行う半導体チップ製造のファウンドリビジネスを開始した。すでに、圧電ＭＥＭＳ製品の共同開発を […]
SEARCH
「実装技術」の検索結果70件
実装技術
- 2014年1月15日
ネプコンジャパン2014 世界２０カ国１７８０社の最新技術・製品を一堂に
インターネプコンジャパン、電子部品ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１４（総称）」（主催 […]
- 2014年1月8日
製品・技術展望 リレー 車載用など幅広い需要
リレーは、電気信号を受け機械的な動きに変換する電磁石と、電気を開閉するスイッチで構成。種類が豊富で幅広い用途に使用されている。性能面では小型化、低消費電力、長寿命、高信頼性、高周波特性、静音性、安全性、環境性などが重視されている。 リレーは、ＦＡ分野 […]
- 2013年10月2日
最先端IT・エレクトロニクス総合展CEATECJAPANエレクトロニクス・IT関連機器最新製品・技術を一堂に 5日まで幕張メッセで開催 587社・団体が2339小間に出展
アジア最大級の最先端ＩＴ・エレクトロニクスの総合展「ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１３」（主催＝電子情報技術産業協会、情報通信ネットワーク産業協会、コンピュータソフトウェア協会）が１日から５日まで幕張メッセで開かれている。出展者数は、５８７社／団体（ […]
- 2013年5月22日
6月の催し
◇２０１３マイクロエレクトロニクスショー第２７回最先端実装技術・パッケージング展／ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１３第４３回国際電子回路産業展／２０１３プリント配線板技術展／２０１３半導体パッケージング・部品内蔵技術展／２０１３機器・半導体受託生産システム […]
- 2013年1月16日
エレクトロニクス関連装置・製品・部品・材料が一堂に 16～18の3日間東京ビッグサイト
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第42回インターネプコン・ジャパン」「第30回エレクトロテスト・ジャパン」「第14回半導体パッケージング技術展」「第14回電子部品ＥＸＰＯ」「 […]
- 2013年1月16日
1830社が最新技術を披露
インターネプコン・ジャパン、電子部品ＥＸＰＯなど、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１３（総称）」（主催＝リードエグジビションジ […]
- 2013年1月9日
FA関連機器 製品・技術展望 リレー 新エネ関連分野にも期待
リレーは、電気信号を受け機械的な動きに変換する電磁石と、電気を開閉するスイッチで構成されており、幅広い用途がある。 日本電気制御機器工業会の制御用リレーの出荷統計によると、２０１１年度は１３２１億円（前期比２・４％減）だったが、12年度上期は６７５億 […]
- 2012年10月31日
最新の製品・技術動向を探る FA関連機器 リレー 重視される安全性・環境性
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 性能的には小型、低消費電力、長寿命、高信頼性、高周波特性、静音性に加え、安全性、環境性などを重視した […]
- 2012年10月3日
最先端IT・エレクトロニクス総合展CEATEC JAPAN エレクトロニクスとIT関連機器の祭典 「豊かな暮らしと社会の創造」をテーマに 624社／団体が2288小間に出展 20万人の来場予想 話題性高いメッセージを世界に発信
アジア最大級の最先端ＩＴ・エレクトロニクスの総合展「ＣＥＡＴＥＣ ＪＡＰＡＮ ２０１２」（主催＝情報通信ネットワーク産業協会、電子情報技術産業協会、コンピュータソフトウェア協会）が６日まで幕張メッセで開かれている。出展者数は、６２４社／団体（うち海外 […]
- 2012年5月30日
6月の催し
◇２０１２九州印刷機材展（１―２日）＝福岡国際センター。連絡先：九州印刷材料協同組合TEL０９２―２７１―３７７３。無料 ◇ＦＯＯＭＡ ＪＡＰＡＮ２０１２国際食品工業展（５―８日）＝東京ビッグサイト。連絡先：ＦＯＯＭＡ ＪＡＰＡＮ運営事務局TEL０３ […]
- 2012年2月1日
機構改革人事
富士電機 （２月１日付） 【営業本部】 営業戦略統括部を営業推進部に改称すると共に、国内戦略企画部を営業支援部に改称し、マーケティング部及び海外戦略企画部の一部の機能を編入。マーケティング部及び海外戦略企画部を廃止。 【産業システム事業本部】 (1) […]
- 2012年2月1日
特集 ディップスイッチ デジタル機器の増加が追い風
ディップスイッチは、プリント基板上の狭いスペース内に取り付けられることが多いため、機器の小型化と並行する形で形状が年々軽薄短小化する方向にある。限られたプリント基板のスペースに、ほかの電子部品と一緒に高密度実装化を図る上で、形状は機種選定上の大きなポ […]
- 2012年1月18日
エレクトロニクスの総合展 ネプコンジャパン 電子機器開発を加速 最新技術を一堂に
■18～20日東京ビッグサイト 1960出展社 インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展など、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン２０１２（総称）」（主催 […]
- 2012年1月11日
車載用の市場広がる リレー
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 日本電気制御機器工業会（ＮＥＣＡ）の制御用リレーの出荷統計によると、２００９年度はリーマンショックの […]
- 2011年11月16日
FA関連機器 最新製品・技術動向 リレーEVの増加で車載分野に期待
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 性能的には小型、低消費電力、長寿命、高信頼性、高周波特性、静音性に加え、安全性、環境性を重視した製品 […]
- 2011年5月25日
6月の催し
◇２０１１マイクロエレクトロニクスショー第２５回最先端実装技術・パッケージング展／ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２０１１第４１回国際電子回路産業展／２０１１プリント配線板技術展／２０１１半導体パッケージング部品内蔵技術展／２０１１機器・半導体受託生産システム展／ […]
- 2011年4月27日
FA関連機器の 光半導体リレーの用途が拡大リレー
リレーは、電気信号を受け、機械的な動きに変換する電磁石と電気を開閉するスイッチで構成されており、電気を使用する機械・装置のほとんどに使用されている。 性能的には小型、低消費電力、長寿命、高信頼性、高周波特性、静音性に加え、安全性、環境性を重視した製品 […]
- 2011年2月9日
ディップスイッチ市場が拡大 デジタル関連機器の需要増追い風に生産も高水準 小型・薄型化で機器の高密度実装ニーズに対応 ハーフピッチタイプが増加操作部も用途に応じ幅広く選択可能 信頼性向上へ各社独自構造を採用SIP、複合なども普及に期待
ディップスイッチの需要が拡大している。デジタル関連機器の需要増が追い風になっており、ディップスイッチ各社の生産も高水準の状態が続いている。機器の小型化に対応して、形状の小型・薄型化による高密度実装化ニーズへの対応が進んでおり、品質とコスト競争も強まっ […]
- 2011年1月19日
エレクトロニクス製造・実装関連装置、技術、部品が集結 製品の比較検討・技術相談の絶好の場 インターネプコン、電子部品商談展など専門7展に1850社が出展 専門技術セミナー、出展社製品・技術セミナーも多彩なプログラムで併催
インターネプコンジャパン、国際電子部品商談展など７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン２０１１（総称）」（主催＝リードエグジビションジャパン）が19～21日までの […]
