- 2025年1月16日
【2025年 年頭所感】一般社団法人 日本半導体製造装置協会 会長 河合 利樹 次世代の人材育成に注力
皆さま、明けましておめでとうございます。 昨年も能登半島地震や豪雨など、さまざまな自然災害が発生しました。この場をお借りして、被災されましたご家族とそのご関係者の皆さまに心よりお見舞い申し上げます。被災地の一日も早い復旧と復興を心より願っております。 […]
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パッケージ
- 2024年12月15日
【アドバンテック「AI Solution Day」レポート】エッジAI時代が本格的に到来
アドバンテックは、9月11日に東京・お茶の水ソラシティカンファレンスセンターで、エッジAIをテーマとしたカンファレンス「AI Solution Day」を開催した。その様子をレポートする。 グローバルエッジコンピューティング企業へ アドバンテック 井 […]
- 2024年12月4日
ローム、産業機器用電源に最適な汎用AC-DCコントローラIC4種を発売
ロームは、AC-DC電源、モータ駆動用インバータなど産業機器のAC-DC電源に最適なPWM制御方式FET外付けタイプの汎用コントローラIC4種を発売した。同製品は、入力電圧範囲が6.9V～28.0V、回路電流が最大2.0mA、起動電流が最大75μA、 […]
- 2024年12月4日
エプソンダイレクト、PCの製造業向けパッケージモデル3種を発売 外観検査AI向け、ペーパーレス向け、装置組み込み向け
エプソンダイレクトは、外観検査AI向け、ペーパーレス向け、装置組み込み向けの3種類の製造業向けパッケージモデルPCを発売した。同社のPCは、Windows 10 IoT Enterprise LTSC（Windows Embedded OS）搭載モデ […]
- 2024年12月1日
オムロン、SEMICON Japanで生成AIにより進化した卓球ロボット「フォルフェウス」世界初披露
オムロンは、12月11日から12月13日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」で、卓球ロボット「フォルフェウス」の最新第9世代を世界初披露する。最新の第9世代は「人と機械は互いに理解し合うことで、もっと成長できる」を […]
- 2024年11月22日
サンワテクノス、2025年3月期第2四半期決算 減収減益も、計画を上回る
サンワテクノスは、2025年3月期の第2四半期決算を発表し、売上高は前年同期比21.9%減の694億2600万円、営業利益は16億5000万円（52.1%減）、純利益は12億7100万円（58.7%減）となった。市況低迷による設備投資の減少等により減 […]
- 2024年11月17日
富士電機、港湾に停泊する船舶への陸上からの電力供給システムを発売
富士電機は、港湾に停泊する船舶に対する陸上からの電力供給システムを発売した。船舶は、港湾停泊している間、空調や照明など船舶内の電気設備に必要な電力は船舶内の発電機から供給することが一般的だが、陸上電力供給システムで電力を供給することで発電機の稼働が不 […]
- 2024年11月4日
アドバンテック、NVIDIA Jetson AGX Orin対応AMR向け開発キット「AMR-S100」発売
アドバンテックは、NVIDIA Jetson AGX Orin対応の自律走行搬送ロボット (AMR) 向け開発キット「AMR-S100」を発売した。同製品は、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載した自律走行搬送ロボット向けの開 […]
- 2024年11月1日
ダイヘン、米国のロボットSIerフォース デザイン社を買収・子会社化 米国でのロボットシステム提案を強化
ダイヘンは、米国のロボットシステムインテグレータ（SIer）Force Design, Inc.（フォースデザイン社）の全株式を取得し完全子会社化した。これにより米国におけるロボットシステム提案力の強化と標準ロボットセルパッケージの充実を図り、202 […]
- 2024年10月31日
IDEC（ブースW4008）製造工程間における、人と機械が安心して協働できる労働環境を簡単に実現【JIMTOF 2024 主要FA企業 出展紹介】
IDECは、「製造工程間における、人と機械が安心して協働できる労働環境を簡単に実現」をコンセプトに出展する。工程間搬送における部品供給の遅延を削減（自動化）、身体的負荷の低減として、セーフティ・ホイール・ドライブによるISO3691-4に適合した人と […]
- 2024年10月26日
京セラ、長崎諫早市にファインセラミックや半導体パッケージの新工場
京セラは、長崎県諫早市にファインセラミックや半導体パッケージの新工場として長崎諫早工場を建設する。現在、エレクトロニクス業界では、スマートフォンなどの通信端末や半導体関連機器の小型化・高機能化、5Gや生成AIの普及に伴う基地局やデータセンターの増設、 […]
- 2024年10月24日
オリオン機械工業、リニア搬送システム採用の次世代包装機械を開発 段取り替え不要の高速搬送を実現
包装機械メーカーのオリオン機械工業は、シュナイダーエレクトリック製のリニア搬送システム「Lexium MC12」を包装機械に採用し、高速・長時間稼働とマスカスタマイズに対応した次世代包装機械を開発した。同社は、包装機械や省力関連機器の専門メーカーで、 […]
- 2024年10月21日
フエニックス・コンタクト、環境配慮で製品個装箱のパッケージデザインを無地に変更
フエニックス・コンタクトは、製品の製品個装箱のパッケージデザインについて、印刷なしの無地パッケージに変更する。インクを使わないことにより、より環境に配慮した供給を持続できるようになる。変更期日は2024年10月〜。現行デザインの在庫がなくなり次第、順 […]
- 2024年9月23日
高木システム、クレスコ・ジェイキューブに株式譲渡
高木システム（東京都大田区、資本金３７４０万円）は、２０２５年10月１日付で、クレスコ・ジェイキューブ（東京都港区）に株式の１００％を譲渡する。高木システムの業務は現状通り継続する。 クレスコ・ジェイキューブは、クレスコの子会社で、ＩＢＭｉビジネス […]
- 2024年9月17日
安川電機、人協働ロボットソリューションサイトをリニューアル
安川電機は、人協働ロボットを紹介するソリューションサイトをリニューアルした。導入事例や動画による紹介をはじめ、用途・アプリケーションのパッケージ製品、ハンドやセンサなど周辺機器、導入までの流れや検討段階に役立つサポートコンテンツ、業務・業界別ソリュー […]
- 2024年9月13日
オムロン、小型WSONパッケージMOS FETリレー「G3VM-61YR」発売
オムロンは、WSON4ピン 低端子間容量＆低オン抵抗タイプ (低C×R)のMOSFETリレー「G3VM-61YR」を発売した。高周波信号スイッチに適した0.8×2.0×1.45mm、重さわずか0.01gの超小型軽量のWSONパッケージ。低C×R=13 […]
- 2024年9月2日
ローム、産機電源に最適なSOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC4種を発売
ロームは、産業機器のAC-DC電源に最適なPWM制御方式FET外付けタイプの汎用コントローラICとして、低耐圧MOSFET駆動用に「BD28C55FJ-LB」、中・高耐圧MOSFET駆動用に「BD28C54FJ-LB」、IGBT駆動用に「BD28C5 […]
- 2024年8月13日
大真空、兵庫県加古川市の中央研究所隣接地にスマートファクトリーとなる本社工場を建設
大真空は、兵庫県加古川市の中央研究所に隣接する敷地にスマートファクトリーとなる本社工場を建設する。工場エリアでは、水晶デバイス「Arkhシリーズ」の生産を完全自動化するスマート工場を志向するマザー工場となる。同製品は、水晶を母体とする3層のウエハを貼 […]
- 2024年8月4日
独・ピルツ 23年の売上７・３％増過去最高 セキュリティソリューションの提供開始
セーフティ機器の独・ピルツ社は、２０２３年の売り上げが過去最高となったことを明らかにした。23年の売上高は22年比７・３％増の４億３３００万ユーロで、約２９４６万ユーロ増えた。 地元のドイツで初めて１億ユーロ超の売上高を達成したのをはじめ、イタリア […]
- 2024年8月1日
三菱電機、The Art of Manufacturing情熱ボイスに「形彫放電加工機SV-Pシリーズ ～半導体パッケージオプション～ 篇」を公開
三菱電機は、産業界向け情報メディア「The Art of Manufacturing」の情熱ボイスに放電加工機SV-Pシリーズの開発ストーリー「形彫放電加工機SV-Pシリーズ ～半導体パッケージオプション～ 篇 ダメ出しに屈しない強い技術者魂が生み出 […]
- 2024年8月1日
愛工機器製作所、新潟県新発田市にパッケージ基板用コアの新工場竣工
愛知電機の連結子会社の愛工機器製作所は、新潟県新発田市にパッケージ基板用コアの新工場を竣工した。新工場は、京セラ旧新潟新発田工場の建屋を2023年3月に取得し建屋改修と生産設備の設置を経て竣工。生産するパッケージ基板用コアは、5G通信やAI、IoTの […]
- 2024年7月24日
アオイ電子、シャープ三重工場を活用して半導体後工程の生産ラインを構築
アオイ電子とシャープ、シャープディスプレイテクノロジーは、三重県多気郡多気町のシャープ三重事業所の液晶パネル工場の建物や施設を活用し、アオイ電子の半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築する。パネル生産能力は月産2万枚。本格稼働は2026年中を予 […]
- 2024年7月24日
【オートメーション新聞No.372】産業ネットワーク市場シェア2024年／PLCこれからどうなる?リンクス、採用広がるCODESYS／これからの日本式デジタル化とは／テルヤ電機100周年（2024年7月24日）
オートメーション新聞2024年7月24日号を発行しました。ぜひご覧ください 主な掲載記事 1面 ・HMSインダストリアルネットワークス、産業用ネットワーク市場シェア動向。2024年は7％成長、勢い増すEtherCAT 3強時代へ・RYODEN、福山コ […]
- 2024年7月22日
デンソーとセルトン、ミニトマト全自動収穫ロボットを欧州向けに発売
デンソーとオランダのグループ会社Certhon Build B.V.(セルトン)は、房取りミニトマトの全自動収穫ロボット「Artemy(アーテミー)」をヨーロッパで発売した。同製品は、房取りミニトマトの収穫に関する一連の作業を全自動で行う農業ロボット […]
- 2024年6月24日
ロックウェル オートメーション、7月16日にウェビナー「SaaS ERP/MESパッケージ Plex 」
ロックウェル オートメーションは、7月16日15-16時ににウェビナー「SaaS ERP/MESパッケージ Plex 短期で確実に生産のデジタル化の結果を出す」を開催する。顧客需要への対応、規制要件の順守、グローバル市場での競争のための「スマートなも […]
- 2024年6月21日
artience、インド・グジャラート州に粘着剤生産設備を増強。生産能力を3.5倍に
artienceグループのTOYO INK INDIA PVT. LTD.は、インド国内で拡大する粘着剤需要に対応するため、グジャラート工場の生産設備を増強することを決定した。インドでは、自動車産業や電子機器、パッケージングなど多岐にわたる産業で粘着 […]
- 2024年6月20日
長瀬産業、マレーシアに半導体ウェハバンピング受託加工製造設備を拡充。10億円投資で生産能力1.5倍に
長瀬産業は、マレーシア・ペナンにある子会社PacTech Asia Sdn.Bhd.に10億円の設備投資を行い、スマートフォン向けパワー半導体用途の半導体ウェハバンピング受託加工製造装置を増設する。2024年4月以降順次稼働開始予定の新ラインを設置し […]
- 2024年6月16日
ワゴジャパン【サステナビリティ製品紹介】環境配慮型ワンタッチコネクター「221シリーズ Green Range」
ワゴジャパン「221シリーズ Green Range」は、レバー式のワンタッチコネクター「221シリーズ」の原料の一部にリサイクルプラスチックとバイオマスプラスチックを使用した環境配慮型製品。同製品は、レバーを引き上げて、電線を差し込み、レバーを戻す […]
- 2024年6月4日
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点を新設
TOPPANホールディングスのグループ会社のTOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大する。社会の急速なデジタル化にともないデータのト […]
- 2024年6月2日
日立産機システム、「スマート保安サービス」提供開始 受変電設備の保安業務省力化と安定稼働に貢献
日立産機システムは、センサーによる遠隔監視で受変電設備の保安業務の省力化と安定稼働を支援する「スマート保安サービス」の提供を開始する。受変電設備の安定稼働には定期的な保安業務が欠かせないが、EV普及や生成AIの利用拡大にともなうデータセンター新設によ […]
