富士フイルムは、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場内（大分県大分市）にポストCMPクリーナー製造用の新棟を建設し、稼働を開始した。
ポストCMPクリーナーは、半導体表面を均一に平坦化する研磨工程の後に金属表面を保護しながら洗浄する材料で、先端半導体の需要急増にともない需要が増加している。
新棟は鉄骨造の地上4階建てで、延床面積は約3600㎡。投資金額は約70億円。新棟には極めて高い純度が求められる最先端半導体材料に対応した自動生産設備や品質評価機器を導入し、製造能力を従来の3倍に拡大。また、屋根に太陽光発電パネルを設置して再生可能エネルギーへの切り替えを進め、温室効果ガスの削減にも取り組む。
