三井金属鉱業は、2031年以降にマレーシア工場近傍に高周波基板用電解銅箔VSPとキャリア付極薄銅箔MicroThin製造の新拠点を設立する。
VSPは高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバーやルーター、スイッチなどの高性能通信インフラ機器に採用されている。
新拠点はVSP箔で月産1200トン、MicroThin箔で月産400万㎡の生産能力を持ち、既存の生産能力と合わせてVSP箔を月産2600トン、MicroThin箔を月産1200万㎡とする計画。VSP箔に関しては、今後の市場拡大に応じて月産5000トンまでの生産能力体制の構築も視野に入れる。
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