RRI 第3回スマートものづくり応援ツール、新たに61件選定

安く簡単に 中小製造業のIoT化に適性 ロボット革命イニシアティブ協議会(RRI)は、中小企業のIoT化・デジタル化に適した製品・サービスとなる「スマートものづくり応援ツール」について第3回の募集結果を発表した。 新たに61のツールが加わり、第1回・第2回のツールと合わせ、合計で273件が公開されている。 スマートものづくり応援ツールは、IT担当者が不在、高額な費用がかけられないという中小製造業向けに、より安く導入でき、簡単に使えるIoTやデジタルツールとレシピを全国から募集したもの。2016年に第1回、17年に第2回が行われ、このほど第3回の結果が公表され、61のツールが集まった。 &nbs…


世界最大級の産業展示会「ハノーバーメッセ2020」出展企業を募集中

2020年4月20日~24日 「ハノーバーメッセ2020」 世界最大級のBtoB向け産業技術の専門展示会「ハノーバーメッセ2020」が、2020年4月20日から24日にかけてドイツ・ハノーバーで開催される。 今回は「Industrial Transformation(インダストリアル トランスフォーメーション)」をメーンテーマに、インダストリー4.0、FA、IIoT、AI、5G、スマートロジスティクスなどの最新トレンドとトピックスを紹介する。パートナーカントリーは急成長を遂げ、東南アジア最大のデジタル経済国を目指すインドネシア。 会場はオートメーション、モーション&ドライブ(自動化・駆動技術)…


東芝・TDSL、IoTサービスのオープンな共創「ifLinkオープンコミュニティ」設立へ

東芝と東芝デジタルソリューションズ(TDSL)は、IoTサービスのオープンな共創を目指す「ifLinkオープンコミュニティ」を2019年度中に設立し、20年度から具体的な活動を開始する。 ifLinkは、TDSLが開発したIoTを簡単に実現できるIoTプラットフォーム。「ドアが開いたら(IF)、ライトが光る(THEN)」ように、IF-THEN型の設定で、スマートフォンにつながる機器同士を自在に動作でき、プログラミング不要のため、ITの専門知識がなくても活用が可能となっている。 ifLinkオープンコミュニティでは、ifLinkを活用し、ユーザーと会員が便利な使い方やアイデアの創出を発想する「共…


新製品ニュース

ディープインサイト、IoT端末やスマホに組み込めるエッジAIの提供開始

AIの利⽤コストを削減 セキュリティや即時性を向上し5G時代のIoT端末の普及促進 〜第⼀弾は産業⽤PC世界⼤⼿のアドバンテックと協業。三菱UFJキャピタルから1億円の資⾦調達も〜 IoT 端末やスマホに組み込めるエッジ AI を提供するディープインサイト(東京都品川区)は、11月18日、深層学習(推論と学習両⽅)を可能にする組み込み型エッジAI「KAIBER engram(カイバー エングラム)」の提供を国内で初めて開始した。 これにより、IoT 端末の提供企業は、端末とクラウドサーバー間の通信コストを従来のエッジ AI を活⽤するよりも削減することが可能になる。また、収集したデータの漏洩に…

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企業ニュース

エレファンテック、18億円の資金調達を実施、大型量産実証拠点設立へ

インクジェット印刷による電子回路製造技術の商用化を手がけるエレファンテックは、18億円の資金調達を実施した。 リードであるセイコーエプソンに加え、三井化学、住友商事、タカハタプレシジョン、JA三井リース、CBC、結VC1投資事業有限責任組合、MMCイノベーション投資事業有限責任組合、O2の計9社からの資金調達となる。 調達した資金のうち約8億円を投資して大型の量産実証拠点(兼、研究開発拠点)を新設し、インクジェット印刷による電子回路の大型量産を実現する。   エレファンテックの事業について エレファンテックは、「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」をミッションとし、桁違いの…

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業界動向

11月27日から「IIFES」開催、日本発のものづくり最先端技術展

過去最大規模 279社1112小間出展 システムコントロールフェア(SCF)・計測展から名称を変更し、新たな時代のスタートを切る「IIFES」(主催:日本電機工業会〔JEMA〕、日本電気制御機器工業会〔NECA〕、日本電気計測器工業会〔JEMIMA〕)が11月27日から3日間、東京ビッグサイトで開催される。 「日本発、MONODZUKURIが世界を加速する。」をテーマとし、ものづくりとデジタルテクノロジーをかけ合わせることで「日本発」のものづくり最先端技術を世界に発信していく。 出展企業・団体は過去最多となる279社・1112小間。各社が計測・制御の最新技術と製品、サービスを展示するほか、セミ…

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特集

「JAPAN PACK 2019(日本包装産業展)」10月29日~11月1日 幕張メッセ、包装の“今” “未来”が分かる

きっとみつかる、あなたの包程式 アジア最大級463社・団体出展 アジア最大級の“包む”にまつわる総合展「JAPAN PACK 2019(日本包装産業展)」(主催=日本包装機械工業会)が、10月29日(火)~11月1日(金)の4日間、幕張メッセ(2~8ホール、国際会議場)で開催されている。 製造加工、計量、充填、包装、印刷、検査梱包など、“包む”ことに関連する多種多様な企業、先進的な技術が一堂に会し、セミナー・イベントも70本以上実施される。 開場時間は10時~17時、入場料は3000円(Webでの事前登録、招待券持参者は無料)。※写真は前回の様子   1964年に第1回展が開催されて…

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