IPC、はんだ付けコンテスト2026開催 日立ビルシステム藤枝氏が日本チャンピオンに 11月の世界大会出場権を獲得

エレクトロニクスの国際標準化団体のGlobal Electronics Associationが主催する「IPCはんだ付けコンテスト2026」の日本大会が開催され、日立ビルシステムの藤枝裕之氏が優勝し、日本チャンピオンに輝いた。2位は三菱電機 電子通信システム製作所の原知輝氏、3位はパナソニックコネクトの中道正樹氏が入賞した。藤枝氏は日本代表として、11月にドイツで開催される世界大会への出場権を獲得した。
同コンテストは、はんだ付けの世界一を決定する大会で、世界中の展示会などで各国や地域ごとに開催されている。参加者は指定された時間内でプリント基板にはんだ付けを実施し、品質判定やリワークリペアの手順、品質の高さを競い合う。