速報取材レポート「第34回 ネプコン ジャパン」見どころは

2020年1月15日

2020年1月15日(水)~17日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」。

  • 第34回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス -エレクトロニクス 製造・実装展-
  • 第34回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
  • 第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (通称:ISP)
  • 第21回 電子部品・材料 EXPO
  • 第21回 プリント配線板 EXPO (通称:PWB)
  • 第10回 微細加工 EXPO
  • 第12回 LED・半導体レーザー 技術展 (通称:L-tech)

これら6つの展示会で構成される、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展です。

展示会の概要とともに、見どころやトレンドをチェックできる速報取材レポートをお届けします!

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「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」展示会取材レポート掲載内容

株式会社サンエイテック
±1%の吐出精度を誇り、脈動のない安定吐出を実現する
容積移送式高精度マイクロディスペンサー『eco-PENシリーズ』など

ヤマハ発動機株式会社
先週末発表されたばかりのプレミアム高効率モジュラー『YRM20』、
ハイエンド印刷機『YSP10』、3D高速ハンダ印刷検査装置などを披露

株式会社FUJI
生産中にはんだやクリーニングペーパーの交換ができる
クリームはんだ印刷機『NXTR PM』など、最新機種がズラリ

エイペックスツールグループ・ジャパン
コードレス式はんだごて『BL60JP』、ポカヨケシステムも簡単に
構築できる無線式ナットランナー『CellCoreシリーズ』を出展

SSI Japan 株式会社
液剤室内に弁構造がないスラリー対応ピエゾジェット『S JET』や
ナノレベルの薄膜形成が可能な『マイクロスプレーバブル』

LPKF Laser & Electronics 株式会社
世界初公開の高精度ピコ秒レーザー装置『ProtoLaser R4』の
分割サンプルや、UVレーザー基板分割機によるデモを披露

株式会社イーアールディー
水銀レスの半導体DCテスター『ATS-3201』や、
ウェアラブルな筋電筋音同時計測器『筋機能数値化センサ』を展示

丸文株式会社
ハイブリッドボンディング対応全自動装置『NEO HB』、
超高精度フリップチップボンダー『FC300』などを披露

株式会社山誠
膨大な学習データも優れたAIエンジニアも不要で高精度の
ディープラーニングモデル構築を可能に!外観検査ソリューション

株式会社ジュッツジャパン
新製品のUVレーザーマーカー『LMUV-1000』、
実装基板向け 両面自動外観検査装置『Twins』

株式会社クリエイティブコーティングス
AI機能搭載のロールtoロール式高精度全自動塗布装置、
およびALD装置を展示・実演

エステックC& Bright Lion
燃費を10~20%低減する『スマートブースター』や、
グラス&カーボンファイバーに代わるバサルト繊維など

信越化学工業株式会社
『Donor Plate』を活用したµ-LEDディスプレイ製造工程用
シリコーン成形のプロセス、光学用シリコーン材料などの活用事例

ネオアーク株式会社
設置場所を選ばないマスクレス露光装置『PALET』や
表面形状検査用『LEDマルチラインプロジェクタ』を出展

 

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ヤマハ発動機ブースの様子

ヤマハ発動機新製品

ヤマハ発動機新製品

FUJI新製品

FUJI新製品

はんだ付け体験の様子

トルク締めデモの様子

新構造ピエゾジェットディスペンサー『S JET』

超精密ピエゾジェットディスペンサー『X-JET』

信越化学工業株式会社

高精度外部電極塗布装置

高精度外部電極塗布装置(パネル)

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「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」開催概要

会期

2020年1月15日(水)~17日(金)
10:00~18:00(最終日のみ17時まで)

会場

東京ビッグサイト(西・南 展示棟)

主催

リード エグジビション ジャパン 株式会社

構成展

併催企画

ネプコン ジャパン セミナー

同時開催展

第12回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-

 

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「第34回 インターネプコン ジャパン」出展対象製品

マウンター、インサータ、リワーク / リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダー、レーザー加工機、マーキングシステム / インク、精密溶接機、パンチング / プレスマシン、基板分割機、圧着機、基板供給装置(ローダ)、基板収納装置(アンローダ)、コンベヤ、自動仕分けシステム、パレタイジングロボット、無軌道台車システム(AGV)、結束機 / ケーブルタイ、検査・試験・測定機器、機構部品、企業誘致・産業振興プロジェクト、その他エレクトロニクス製造関連製品

レーザー加工技術ゾーン

エレクトロニクス業界向けにレーザー加工機・技術が集まるゾーンです。
レーザー切断機、レーザー穴開け機、レーザー溶接機、レーザーマーカー、レーザートリマー、レーザー複合加工機、レーザー発振器、レーザー計測機、レーザー光学 部品・技術、その他 レーザー関連 部品・技術

EMS / 製造受託ゾーン

エレクトロニクスの製造・生産・実装などにおけるEMS / 受託サービスが集まるゾーンです。
EMS(製造・生産受託 / Electronics Manufacturing Services)、コンサルティングサービス、その他各種アウトソーシングサービス

はんだゾーン

実装工程に欠かせないはんだ関連製品が集まるゾーンです。
はんだ付け装置、はんだ槽、リフロー装置、フラクサー、リワーク装置、はんだ材料・フラックス、はんだごて

工場設備・備品ゾーン

省エネ・エコ・免震・災害対策などに関連する設備や備品が集まるゾーンです。
省エネ照明(LED照明、有機EL照明など)、ヒートポンプ・蓄熱設備、太陽光発電システム、エコ建材・緑化資材、免震 / 耐震 設備・備品、災害対策 備蓄品、保管設備(ラック、キャビネットなど)、工具・備品(スリッパー、ドリルなど)

「第34回 インターネプコン ジャパン」来場対象者

職種

生産技術、実装、製造技術、設計、研究・開発、生産管理、品質保証、購買

業種

電気・電子機器メーカー、EMS企業 / サブコントラクター、半導体・アセンブリメーカー、モバイル機器(スマートフォンなど)メーカー、自動車・電装品メーカー、コンピュータ(および周辺機器メーカー)、医療機器メーカー、航空機器・船舶用機器メーカー、産業機器・FA機器メーカー、アミューズメント機器メーカー、映像機器メーカー、光学機器メーカー

 

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「第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」出展企業一覧

第34回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス -エレクトロニクス 製造・実装展-

株式会社アットマークテクノアルファエレクトロニクス株式会社株式会社いけうち株式会社インテクノス・ジャパン株式会社オーロテック株式会社オジックテクノロジーズ株式会社五合株式会社コスモテックサカセ化学工業株式会社山陽精工株式会社株式会社ジャパンユニックス株式会社シンアペックス株式会社セリアコーポレーション武井電機工業株式会社デンオン機器株式会社東洋リビング株式会社永田精機株式会社ピンク・ジャパン株式会社古川物産株式会社三星工業株式会社株式会社ミラック光学ユニテンプジャパン株式会社アート電子株式会社株式会社AQUAPASSアピックヤマダ株式会社アピックヤマダ株式会社アルファーデザイン株式会社エーディーワイ株式会社ヱビナ電化工業株式会社オリオン機械株式会社オリンパス株式会社化研テック株式会社株式会社弘輝株式会社弘輝テック株式会社サニー・シーリング株式会社サヤカ昭立電気工業株式会社シライ電子工業株式会社神港精機株式会社株式会社スズキ住重アテックス株式会社セイテック株式会社株式会社清和光学製作所ソルダーコート株式会社第一実業株式会社ダイナトロン株式会社太洋電機産業株式会社タカヤ株式会社ディ・エス・シィ株式会社株式会社テクニカルサポート株式会社デンケン東横化学株式会社長瀬産業株式会社日本アビオニクス株式会社株式会社日本スペリア社日本ファインテック株式会社株式会社ネオテクノジャパン株式会社野田スクリーン株式会社ハイロックス株式会社FUJIマイクロ・テック株式会社マコー株式会社株式会社マルコム三井金属計測機工株式会社株式会社メイコーヤエス軽工業株式会社株式会社安永ヤマハ発動機株式会社ヤマハファインテック株式会社RITAエレクトロニクス株式会社、 アポロ精工株式会社、 株式会社アマダミヤチ、 有明技研株式会社、 株式会社イーエスイ―、 株式会社石井表記、 株式会社伊藤精密工具製作所、 株式会社ウエステック、 エイテックテクトロン株式会社、 エイペックスツールグループ・ジャパン、 エイペックスツールグループ・ジャパン&㈱ラプラス、 AEMtec GmbH、 エー・エス・エム・アッセンブリー・テクノロジー株式会社、 エコトロニクス株式会社、 SVI JAPAN 株式会社、 株式会社エナテック、 愛媛県・新居浜市・西条市・えひめ東予産業創造センター、 LPKF Laser & Electronics株式会社、 エレクトロ通商株式会社、 株式会社エンジニア、 エンジニアリングシステム株式会社、 大分県LSIクラスター形成推進会議、 オカノ電機株式会社、 株式会社川富機械、 株式会社関電工、 九州半導体・エレクトロ二クスイノベーション協議会、 キリシマ精工株式会社株式会社、 熊本県産業振興協議会セミコンIT産業部会、 ケナーマテリアル&システム株式会社、 コアスタッフ株式会社、 株式会社コスミック、 シシド静電気株式会社、 上海益銘摸具有限公司、 新東工業株式会社、 新明和工業株式会社、 株式会社進和、 四会富仕電子科技股份有限公司、 株式会社関ケ原製作所、 ゼストロンジャパン株式会社、 セヨンテルインベントリー株式会社、 株式会社太伽、 有限会社タケウチ、 株式会社ちの技研、 ツウテク株式会社、 株式会社津々巳電機、 THKプレシジョン株式会社、 TMEHジャパン株式会社、 TLC株式会社、 光弘集団有限公司、 DMカードジャパン株式会社、 株式会社電盛社、 東レ・プレシジョン株式会社、 株式会社トーヨーコーポレーション、 ドメル・ナカタニ、 株式会社ナカタニ、 株式会社ナカリキッドコントロール、 株式会社ニコンエンジニアリング、 日本アルミット株式会社、 日本工業出版株式会社、 ニホンハンダ株式会社、 日本ボンコート株式会社、 株式会社ニューリー・土山、 ニューロング精密工業株式会社、 パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社、 株式会社ハムロン・テック、 株式会社PFA、 富士電子株式会社、 プレシテック・ジャパン株式会社、 兵神装備株式会社、 松尾ハンダ株式会社、 マランツエレクトロニクス株式会社、 武蔵エンジニアリング株式会社、 メイショウ株式会社、 森村商事株式会社、 山形カシオ株式会社、 ライオンパワー株式会社、 株式会社ルックス電子、 ワイエイシイガーター株式会社、 EPAK TECHNOLOGIES(SHENZHEN) CO., LTD.、 HARMONTRONICS AUTOMATION TECHNOLOGY CO., LTD.、 MARCO SYSTEMANALYSIS AND DEVELOPMENT GMBH、 WUXI AIRSTORM TECHNOLOGY CO., LTD.、 愛知県庁、 愛知・名古屋産業立地プロモーション事業実行委員会、 株式会社AXIS TECHNOLOGY、 アサヒ電子株式会社、 アズビル太信株式会社アドバンテック株式会社、 アポロ技研株式会社、 アルプスアルパイン株式会社株式会社イチネンジコー、 インスペック株式会社、 ヴィスコ・テクノロジーズ株式会社、 ウエキコーポレーション、 上野精機株式会社、 株式会社上野精機長野、 株式会社ウェル、 株式会社魚又、 吾日金貿易、 株式会社英知コーポレーション、 エイブリック株式会社、 株式会社AI ハヤブサ、 株式会社AKシステム、 株式会社エクトSSI Japan株式会社、 株式会社エヌ.エフ.ティ、 株式会社NBCメッシュテック、 株式会社エムイーエス、 株式会社エリア、 沖縄県、 奥原電気株式会社、 株式会社オプコ、 オプティカルコントロール、 株式会社オリジン、 株式会社かわばた、 株式会社キーエンス、 キーサイト・テクノロジー株式会社株式会社九州セミコンダクターKAW、 株式会社京写、 株式会社熊本マランツ、 クレア・ジャパン株式会社、 株式会社ケイ・エス・ケイ、 江蘇群業電工有限公司、 Komax Japan株式会社、 株式会社サイバー、 株式会社サンエイテック株式会社サンステーションシステムズ株式会社サンテック、 株式会社サンユー、 CBC株式会社、 島田電子工業株式会社シムコジャパン株式会社シュマルツ株式会社、 シュロニガージャパン株式会社、 シュンク・ジャパン株式会社、 純心道場、 昭和産業株式会社、 昭和鋼機株式会社、 株式会社新川、 深圳市道格特科技有限公司、 株式会社シンテックホズミシンフォニアテクノロジー株式会社、 シンユウジャパン株式会社、 株式会社スカイテクノロジー、 セイコーエプソン株式会社、 生産技術開発協同組合、 CELCO JAPAN株式会社、 株式会社零SPACE、 セントロサーム・インターナショナル、 株式会社千厩マランツ、 有限会社双明通信機製作所、 株式会社ダイシン、 ダイナテック株式会社太陽誘電株式会社、 有限会社髙橋工業、 株式会社タケチ、 田中技研株式会社、 株式会社TOK、 TDK株式会社、 恵州光弘科技股份有限公司、 ディプロス株式会社、 天昇電気工業株式会社、 株式会社電波新聞社、 株式会社東京ウエルズ、 株式会社東名ヒューズ、 株式会社トーキントーヨーポリマー株式会社、 TopLine、 株式会社ナガオカ製作所、 株式会社長尾製作所、 名古屋市、 株式会社ニックス、 日本圧着端子製造株式会社、 日本オートマチックマシン株式会社、 株式会社ニホンゲンマ、 日本高純度化学株式会社、 株式会社ニレコ、 ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社、 バーミス、 ハイウィン株式会社ハイソル株式会社、 ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社、 伯東株式会社、 PacTech – Packaging Technologies GmbH、 白光株式会社、 発酵プロモーションズ、 濱田重工株式会社、 盤石精密工業株式会社、 株式会社PICSIS、 株式会社日出ハイテック、 日立造船株式会社、 ピノベーション株式会社、 ピラーハウス、 5N PLUS MICRO POWDERS、 フェイス株式会社、 付加価値創造合同会社、 福岡県ロボット・システム産業振興会議、 福島県伊達市、 富士電路科技(香港)有限会社、 フジプリグループ株式会社、 富士プリント工業株式会社、 株式会社ブライテック、 古川物産株式会社株式会社ブルックスジャパン、 マキシム・ジャパン株式会社、 三星工業株式会社ミナミ株式会社、 株式会社宮古マランツ、 株式会社名機製作所、 ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社、 ユースエンジニアリング株式会社、 源鑫豊科技(香港)有限公司、 ユメカラ、 理化工業株式会社リックス株式会社、 Littelfuseジャパン合同会社、 株式会社リビングロボット、 レシップ電子株式会社株式会社、 ローム株式会社、 株式会社ロゼッタ、 GIS TECH CO., LTD.、 HOJEONABLE INC.、 PINK GMBH THERMOSYSTEME GMBH、 WUXI TD MACHINE CO., LTD.、

第34回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-

株式会社アイビット、 アンドールシステムサポート株式会社、 エクスロン・インターナショナル株式会社、 株式会社SPIエンジニアリング、 GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社、 ソフテックス株式会社、 パーミジャパン株式会社、 株式会社平山製作所、 株式会社フィッシャー・インストルメンツ、 株式会社Rist、 レーザーテック株式会社、 株式会社レクザム、 YKT株式会社、 株式会社宇部情報システム、 エイチエスティ・ビジョン株式会社、 株式会社奥野技術研究所、 オムロン株式会社、 CKD株式会社、 株式会社ジュッツジャパン、 株式会社ステラ・コーポレーション、 スマートビジョン株式会社、 名古屋電機工業株式会社、 日本装置開発株式会社、 ポニー工業株式会社、 丸文株式会社、 インサイト株式会社、 ウィルテック株式会社、 株式会社SRT、 株式会社MSAファクトリー、 協立テストシステム株式会社、 公益財団法人相模原市産業振興財団、 株式会社サキコーポレーション、 株式会社山誠、 サンユー工業株式会社、 シーマ電子株式会社、 株式会社島津製作所、 ジャパンコーヨン株式会社、 株式会社住化分析センター、 株式会社SEC、 センスシングスジャパン株式会社、 ダイヤ電子応用株式会社、 WIT株式会社、 テスプロ株式会社、 東京特殊印刷工業株式会社、 東芝ITコントロールシステム株式会社、 東芝検査ソリューションズ株式会社、 東芝ナノアナリシス株式会社、 日本ミルテック株式会社、 株式会社日立技研、 株式会社日立ハイテクノロジーズ、 有限会社平栗、 ボリュームグラフィックス株式会社、 有限会社マイクロステップ、 松定プレシジョン株式会社、 レイデント工業株式会社、 PEMTRON CORPORATION、 ティアールアイジャパン株式会社、 IMV株式会社、 株式会社アスカインデックス、 INGUN、 武漢華工激光工程有限責任公司、 エコーテック株式会社、 SVXR、 エタックエンジニアリング株式会社、 青梅商工会議所、 株式会社大浩、 カールツァイス株式会社、 楠本化成株式会社、 サイバーオプティクス、 【SUNZ】三幸通商株式会社、 santec株式会社、 株式会社シーマイクロ、 JFE商事エレクトロニクス株式会社、 ジェイエムテクノロジー株式会社、 JTAG Technologies、 JTU AUTOMATION PTE. LTD.、 シノンインスツルメンツ株式会社、 株式会社島津テクノリサーチ、 ジャパンコーヨン株式会社株式会社、 SEMSYSCO、 SONO-TEK Corp.、 タナカ・トレーディング株式会社、 株式会社TMFアース、 テストデータシステム株式会社、 株式会社デンソーテン、 天竜精機株式会社、 株式会社東芝 生産技術センター、 [東芝検査ソリューション株式会社、 東芝ナノアナリシス株式会社、 株式会社トキワ計測器、 日本電子株式会社、 日本バーンズ株式会社、 ピカリングインターフェース、 株式会社日立ハイテクサイエンス、 株式会社ヒューブレイン、 株式会社プロディスク、 本多電子株式会社、 株式会社守谷商会、 株式会社ユニハイトシステム、 株式会社リッチモアインターナショナル、 ISP CO., LTD.

第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (通称:ISP)

エア・ウォーター株式会社株式会社テクニスコ株式会社トヨックス日精電子株式会社ファインテック日本株式会社石原ケミカル株式会社奥野製薬工業株式会社キヤノンアネルバ株式会社株式会社サーマプレシジョン株式会社サンテックシマネ益田電子株式会社スプレーイングシステムスジャパン合同会社株式会社ディスコテクノアルファ株式会社株式会社東京精密東レエンジニアリング株式会社ナミックス株式会社ニッコー・マテリアルズ株式会社株式会社ハイテック・システムズ株式会社ピーエムティー株式会社マイクロジェット丸文株式会社メック株式会社株式会社メルテックメルテックス株式会社ヤマトマテリアル株式会社六甲電子株式会社、 株式会社アシストナビ、 アスカコーポレーション株式会社、 アトテックジャパン株式会社、 株式会社アロン社、 インジウムコーポレーション、 上村工業株式会社、 株式会社ウォルツ、 株式会社オーク製作所、 大阪ガスケミカル株式会社、 有限会社オルテコーポレーション、 九州電子株式会社、 グローバルネット株式会社、 産総研ミニマルIoTデバイス実証ラボ/ミニマル3DICファブ開発研究会、 株式会社JCU、 積高電子(無錫)有限公司、 株式会社新菱、 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、 株式会社SCREEN PE ソリューションズ、 株式会社SCREENファインテックソリューションズ、 株式会社SETO ENGINEERING、 大和化成株式会社、 超音波工業株式会社、 TEGソリューション株式会社、 株式会社テセック、 東京応化工業株式会社、 内藤電誠グループ、 日電精密工業株式会社、 株式会社ニッシン、 日本サイエンティフィック株式会社、 日本エレクトロプレイティング・エンジニヤーズ株式会社、 日本特殊陶業株式会社、 日本ミクロン株式会社、 浜松ナノテクノロジー株式会社、 株式会社日立パワーソリューションズ、 ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社、 ヘレウス株式会社、 マイクロモジュールテクノロジー株式会社、 松田産業株式会社、 株式会社守谷商会、 ユミコアジャパン株式会社、 AMX AUTOMATRIX SRL LTD.、 NOPION CO., LTD.、 SET CORPORATION S.A.、 アークレイ株式会社、 アセック株式会社、 アピックヤマダ株式会社、 アミリアジャパン合同会社、 株式会社イーアールディー株式会社石井工作研究所、 株式会社イングスシナノ、 株式会社AJ、 Xtra株式会社、 エスイーティー、 エフアンドエス ボンドテック セミコンダクター、 エフアンドケー デルボテック ボンドテクニック、 エフアンドケー フィジックテクニック、 エルテック株式会社、 大分デバイステクノロジー株式会社、 株式会社カイジョー、 嘉世通合資会社、 株式会社片桐エンジニアリング、 キヤノンマシナリー株式会社、 九州日誠電氣株式会社、 株式会社暁星ジャパン、 熊本防錆工業株式会社、 株式会社ケミトロン、 株式会社コーヨーテクノス、 株式会社小坂研究所、 小島化学薬品株式会社、 株式会社サクラクレパス、 JFE商事エレクトロニクス株式会社、 四国化成工業株式会社、 澁谷工業株式会社澁谷工業株式会社澁谷工業株式会社、 誠南工業株式会社、 千住金属工業株式会社、 大和特殊株式会社、 株式会社タカトリ、 長興材料工業株式会社、 テクノデザイン株式会社、 東京貿易マシナリー株式会社、 東レ株式会社、 東レエンジニアリング株式会社巴工業株式会社内藤電誠工業株式会社長瀬産業株式会社、 株式会社ニチワ工業、 日鉄マイクロメタル株式会社、 日本ガイシ株式会社パンドウイットコーポレーション日本支社株式会社ピーエムティー、 株式会社プレテック、 三菱製紙株式会社ヤマト科学株式会社、 YOLE Developpement、 横河ソリューションサービス株式会社、 リソテックジャパン株式会社、 株式会社LINK-US、 ルドルフ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社、 レイテック株式会社、 株式会社ワイドテクノ

第21回 電子部品・材料 EXPO

株式会社朝日ラバー石井産業株式会社日本エイ・ヴィー・シー株式会社アユミ工業株式会社加美電子工業株式会社グローバルディスプレイ株式会社株式会社ジェスコ東京コイルエンジニアリング株式会社日本フェンオール株式会社株式会社ハイテック・システムズバンドー化学株式会社株式会社廣杉計器冨士端子工業株式会社株式会社マックエイト、 アイクレックス株式会社、 iTak (International) Limited、 株式会社アミント、 荒川化学工業株式会社、 内橋エステック株式会社、 株式会社エイト工業、 株式会社エス・イー・アール、 エム・アイ・エス テクノロジー株式会社、 花王株式会社、 株式会社キャズテック、 株式会社クリエイティブコーティングス、 株式会社ケイツー、 光山電気工業株式会社、 コンカー エレクトロニクス カンパニー リミテッド、 品川商工株式会社、 十条ケミカル株式会社、 白銀一致長通極細線材有限会社、 株式会社シンキー、 新南利電線有限公司、 星華科技(惠州)有限公司/駿普科技有限公司、 大道産業株式会社、 太陽インキ製造株式会社、 天津光電恵高電子有限公司、 東特塗料株式会社、 東洋アルミニウム株式会社、 日本化薬株式会社、 日本ピラー工業株式会社、 鈺鎧科技株式会社、 松田電工(台山)有限公司、 ミカド機器販売株式会社、 蘇州市呉中区甪直明鑫电子厂、 メモリープロテクションデバイセス、 麗嘉科技株式会社、 APEX PRECISION TECHNOLOGY CORP.、 BRIGHT TOWARD INDUSTRIAL CO., LTD.、 CIXI WANJIE ELECTRONIC CO., LTD.、 COTO TECHNOLOGY INC.、 CYSTECH ELECTRONICS CORP.、 DANDONG DADONG COIL ENGINEERING CO., LTD.、 DONGGUAN GOLDLINK TONGDA THERMAL MATERIALS CO., LTD.、 DONGGUAN SEE-WAVE INDUSTRIAL LTD.、 FENG TAI ELECTRONIC INTERNATIONAL CO., LTD.、 FIRST RESISTOR & CONDENSER CO., LTD.、 GREENCONN CO., LTD.、 GUANGDONG BOYU ELECTRONIC CO., LTD.、 GUANGDONG HUIXIN ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.、 HERAEUS EPURIO、 HETEK (SUZHOU) CO., LTD.、 HUBEI RUIYUAN ELECTRONIC CO., LTD.、 JESAGI HANKOOK LTD.、 JHDLCM ELECTRONICS CO., LTD.、 JIANGXI Q&D CIRCUITS TECH CO., LTD.、 JOINT TECH ELECTRONIC INDUSTRIAL CO., LTD.、 JORGA ELECTRONIC(SHANGHAI) CO., LTD.、 KINGWAY(FOSHAN)ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.、 LAMIEUX PRODUCTS LTD.、 LUEN HUEI ELECTRONICS CO., LTD.、 MICROLINKS TECHNOLOGY CORP.、 NELTRON INDUSTRIAL CO., LTD.、 NINGBO ALLINE ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.、 NINGBO GOOSVN ELECTRONIC CO., LTD.、 PCBGOGO、 SHAANXI SHINHOM ENTERPRISE CO., LTD.、 SHENZHEN CODACA ELECTRONIC CO., LTD.、 SHENZHEN ES ELECTRONIC CO., LTD.、 SHENZHEN HANHUA THERMAL MANAGEMENT TECHNOLOGY CO., LTD.、 SHENZHEN KAIZHONG HEDONG NEW MATERIALS CO., LTD.、 SHENZHEN MOTOMA POWER CO., LTD.、 SHENZHEN XINHUAFENG TECHNOLOGY CO., LTD.、 SHENZHEN YI HAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD.、 SPL (HONG KONG) LTD.、 SUZHOU WINWAY INTERCONNECT TECHNOLOGY CO., LTD.、 TAK TECHNOLOGY (HEYUAN) CO., LTD.、 TIANLI ELECTRICAL MACHINERY (NINGBO) CO., LTD.、 TONGCHENG QIHENG NEW MATERIAL CO., LTD.、 TRANSFER MULTISORT ELEKTRONIK SP. Z O.O.、 UNIWELL ELECTRONIC LTD.、 WUPING FEITIAN ELECTRONICS TECH. CO., LTD.、 WUXI ARK TECHNOLOGY ELECTRONIC CO., LTD.、 XIAMEN SET ELECTRONICS CO., LTD.、 XI'AN SEAL ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD.、 YIXING EAGLE ELECTRONIC FACTORY、 ZHEJIANG NBTM KEDA MAGNETOELECTRICITY CO., LTD.、 アイタック株式会社、 AFORCE PRECISION INDUSTRY CORPORATION、 クアッドセプト株式会社、 金橋科技股份有限公司、 住鉱テック株式会社、 株式会社ゼファー、 台湾内富電子股份有限公司、 デンカエレクトロン株式会社、 ニチアス株式会社日本ゼオン株式会社日本オートマチックマシン株式会社、 株式会社日本抵抗器製作所、 株式会社ヒロスギネット、 ミカドテクノス株式会社、 MALICO INC.、 SHENZHEN HYTERA COMMUNICATIONS CO., LTD.、 SHENZHEN XIEHENG DA ELECTRONIC CO., LTD.、 TAIWAN ELECTRICAL AND ELECTRONIC MANUFACTURERS ASSOCIATION、 ZHEJIANG KANGERLE ELECTRONICS CO., LTD.

第21回 プリント配線板 EXPO (通称:PWB)

J-RAS株式会社株式会社ニソール株式会社LuciNTW Inc.株式会社協栄プリント技研株式会社株式会社キョウデンコアシステム株式会社JOHNAN株式会社昭和電線ケーブルシステム株式会社株式会社伸光製作所株式会社大昌電子中興化成工業株式会社株式会社電子技販トーヨーケム株式会社株式会社ピーバンドットコム株式会社メイコー横浜油脂工業株式会社、 AT&Sジャパン株式会社、 奥士康科技股份有限公司株式会社、 エステックC& Bright Lion、 深圳市晶欣电子科技有限公司 株式会社トト(日本国内代理店)、 KFE HONG KONG株式会社、 株式会社光輪技研、 五株科技(香港)有限公司、 山栄化学株式会社、 ジャブロ工業株式会社、 株式会社白土プリント配線製作所、 晉一化工股份有限公司、 深圳市深联电路有限公司、 株式会社ティ・ピ・エス、 ティーアールホンコンカンパニーリミテッド、 テックワイズ線路有限公司、 東洋インキSCホールディングス株式会社、 南亜新材料科技股份有限公司、 日本発条株式会社、 富士通アドバンストテクノロジ株式会社、 富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社、 富士通九州ネットワークテクノロジーズ株式会社、 大連吉星電子有限会社、 ロジャースジャパンインク、 AGC NELCO SINGAPORE PTE. LTD.、 CHANGZHOU CRE-SOUND ELECTRONICS CO., LTD.、 CIVEN METAL MATERIAL (SHANGHAI) CO., LTD.、 SHENZHEN X-MULONG CIRCUIT CO., LTD.、 SUNGSAN HI TECH、 アペックス テクノロジ- ジャパン株式会社、 アポロ・エレクトロニクス・ジャパン株式会社、 永旺株式会社、 株式会社エム・ディー・システムズ、 株式会社OKIアイディエス、 沖エンジニアリング株式会社、 OKIサーキットテクノロジー株式会社、 株式会社OKIテクノパワーシステムズ、 沖電気工業株式会社株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ沖電線株式会社、 沖プリンテッドサーキット株式会社、 株式会社OKIメタルテック、 Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社、 サンハヤト株式会社、 システムギア株式会社、 昭和電線ユニマック株式会社、 第一工業製薬株式会社、 中央電子工業株式会社、 東芝ビジネスエキスパート株式会社、 長野沖電気株式会社、 株式会社二宮システム、 博隆賓業有限公司、 フリージア・オート技研株式会社

第10回 微細加工 EXPO

岡谷熱処理工業株式会社有限会社アトリエケーイデアシステム株式会社株式会社エスケー精工株式会社エムケーセラ大阪富士工業株式会社岡谷精密工業株式会社株式会社化繊ノズル製作所協和精工株式会社株式会社クボプラクロダ精機株式会社小淵沢精工有限会社株式会社信栄テクノセラテックジャパン株式会社株式会社ソーデナガノ株式会社ダイヤ精機製作所東京端一株式会社株式会社ナンシン日本精密電子株式会社野田プラスチック精工株式会社株式会社ハタダ.フォトプレシジョン株式会社プラスエンジニアリング株式会社株式会社マイスター株式会社ミゾグチ有限会社米山金型製作所、 嗚呼、いいものあるね岡谷。、 株式会社アイセロ、 尼崎産業フェア実行委員会、 株式会社エスク、 有限会社エフディ企画、 株式会社エプテック、 岡谷市・岡谷市金属工業連合会、 株式会社カツラヤマテクノロジー、 株式会社川島製作所、 株式会社木曽駒ミクロ、 株式会社コシブ精密、 小林興業株式会社、 株式会社サンブライト、 株式会社シムノン、 秀和工業株式会社、 ジュラロン工業株式会社、 新和工機株式会社、 株式会社精工技研、 株式会社鉄研、 東京電子工業株式会社、 東京都企業立地相談センター、 公益財団法人東京都中小企業振興公社、 株式会社豊里金属工業、 公益財団法人長野県中小企業振興センター、 株式会社長野サンコー、 株式会社長野日高産業、 ナラサキ産業株式会社、 株式会社南信精機製作所、 新潟県企業局、 株式会社日新化成、 ニッタ・ハース株式会社、 株式会社日本マイクロMIMホールディングス、 ピエゾパーツ株式会社、 株式会社吹野金型製作所、 有限会社プロシード、 公益財団法人三重県産業支援センター、 ミクナスファインエンジニアリング株式会社、 株式会社ミツル光学研究所、 ユナイテッドプレシジョンテクノロジーズ株式会社、 洛陽化成株式会社、 株式会社リセント、 ローム・アンド・ハース電子材料株式会社、 HUIZHOU HEG TECHNOLOGY CO., LTD.、 株式会社アルプスエンジニアリング、 稲垣鉄工株式会社、 有限会社岩井製作所、 上田ドリームワークス、 株式会社エクシール、 株式会社エルグ、 青梅商工会議所、 柏市 微細加工ブース、 株式会社キメラ株式会社キャステム株式会社キャステム共栄電工株式会社株式会社協成、 桑名精工株式会社、 高洋電機株式会社コーケン化学株式会社株式会社狭山金型製作所信拓工業株式会社株式会社伸和精工有限会社スワコ精密工業、 千葉精密プレス株式会社、 株式会社ティ・ディ・シー、 藤恵工業株式会社、 東北マイクロテック株式会社、 東和工業株式会社、 株式会社富山プレート、 株式会社ナガセインテグレックス、 株式会社ナノテック、 日本エリコンバルザース株式会社ネオアーク株式会社株式会社ビープロ、 微細加工工業会、 平井精密工業株式会社、 株式会社フクシマ、 株式会社富士精密、 平和工業株式会社、 松井機工有限会社有限会社丸高製作所有限会社三井刻印三井電気精機株式会社三星ダイヤモンド工業株式会社、 南デザイン株式会社、 みやぎ高度電子機械産業振興協議会、 安田工業株式会社、 山二発條株式会社、 ユウアイ電子工業株式会社ユニテック・ジャパン株式会社、 株式会社理工電気、 株式会社ワークス、 DONG GUAN STRONGLASER ADVANCED EQUIPMENT CO., LTD.、

第12回 LED・半導体レーザー 技術展 (通称:L-tech)

天草池田電機株式会社コーデンシ株式会社大塚電子株式会社株式会社九州セミコンダクターKAW信越化学工業株式会社株式会社戸田レーシング日本コネクト工業株式会社伯東株式会社丸紅情報システムズ株式会社、 アドバンスコンポジット株式会社、 アロー産業株式会社、 アローズエンジニアリング株式会社、 オー・エイチ・ティー株式会社、 株式会社坂本電機製作所、 株式会社産業タイムズ社、 株式会社GSIクレオス、 シンコー株式会社、 大連日佳電子有限会社、 長虹光電、 壺坂電機株式会社、 東邦電子株式会社、 株式会社日刊工業新聞社、 北陸地域企業誘致連絡会、 株式会社Lead、 株式会社ロジカルプロダクト、 COMPUTER COMPONENTS LTD.、 DONGGUANG XINKE ELECTRONICS TECHNIQUE LTD CO.、 SICHUAN ZHONGXING ELECTRONIC CO., LTD.、 株式会社アイヤ、 深圳市愛亞光電科技有限会社、 株式会社アイン、 石川県、 株式会社新興製作所、 カンタム・ウシカタ株式会社株式会社、 経済産業省、 経済産業省、 コスモ石油ルブリカンツ株式会社、 株式会社ジェネライツ、 シチズン電子株式会社、 株式会社昭和丸筒新光電子株式会社、 深圳市天成照明有限会社、 富山県、 株式会社トリコ、 株式会社ノヴァエレクトロニクス、 福井県、 深圳市富迪亚电子有限会社、 北陸経済連合会、 北陸電力株式会社、 ユアサエレクトロニクス株式会社、 株式会社ワークス、 LITE CO., LTD.、 REED EXHIBITIONS (CHINA) LTD., SHANGHAI BRANCH、 SHANGHAI MAITENG ELECTRONICS CO., LTD.

 

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