ディップスイッチ安定市場形成 グローバル市場で競争激化 自動化生産への取組み強める

2013年2月6日

■数量的には過去最高ペース ディップスイッチは、半導体と同じ形状・端子配列を持つことからDIP(DUAL INLINE PACKAGE)と呼ばれている。一般的にプリント基板に直接実装されることが多いが、すべてのディップスイッチが基板に実装されるわけではない。電気信号の制御を目的に、機器のプログラム設定、回路切り替え、およびチェック用などで主に使用される。操作用スイッチ全体にタッチパネルやプログラマブル表示器などとの競合が懸念されている中で、ディップスイッチは比較的その影響が少ない。半導体との競合も限定的に推移しており、比較的安定した市場を形成している。国内の市場規模は70億円前後と見られている…