- 2023年9月11日
富士電機、汎用インバータ「FRENIC-Aceシリーズ」リニューアル Ethernet対応機種の拡充や予兆保全機能を搭載
富士電機は、汎用インバータの主力機種である「FRENIC-Ace シリーズ」について、Ethernet対応機種の拡充や予兆保全機能の搭載など機能強化とラインナップを拡充する。インバータは工作機械や産業用ロボット、ファン・ポンプや搬送ラインで使われ、モ […]
富士電機は、汎用インバータの主力機種である「FRENIC-Ace シリーズ」について、Ethernet対応機種の拡充や予兆保全機能の搭載など機能強化とラインナップを拡充する。インバータは工作機械や産業用ロボット、ファン・ポンプや搬送ラインで使われ、モ […]
富士電機は、富士電機技報に第7世代「Xシリーズ」1700V/800A産業用RC-IGBTモジュール「Dual XT」の製品紹介論文を公開した。IGBTとFWDのそれぞれのチップを組み合わせた従来のIGBTモジュールよりも一層の高パワー密度化と高信頼性 […]
オートメーション新聞は、2022年11月30日号を発行しました。今週号では、主要FAメーカーと商社・販売代理店の2023年3月期上半期決算の状況をまとめています。FAメーカーは受注好調で増収ですが、原材料費や物流費の高騰が響き、横ばいまたは減益という […]
三菱電機は、パワー半導体の新製品として「産業用2・0kV IGBT モジュールTシリーズ」を6月30 日に発売する。サンプル価格は3万74 新製品は、従来の1・7kV耐電圧の製品では対応困難であったDC1500V電力変換機器向けに、IGBTモジュール […]
富士電機は、汎用インバータ「FRENIC-MEGA シリーズ」を大幅に刷新し、業界最高クラスの応答性を実現し、インバータの予兆保全機能を強化した。日本、中国を中心にグローバルに展開していく。 同製品は、応答性を業界最高クラスとなる電流応答1000Hz […]
富士電機は、パワー半導体の新製品として、最新の第7世代パワー半導体素子を搭載し、損失を大幅に低減させた「XシリーズIGBT-IPM」を発売した。自動化が進む日本国内・中国などを中心に、グローバルに展開していく。 IGBT-IPMは、過電流や過熱などに […]
三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種(450A/600A)のサンプル提供を、4月から順次開 […]
富士電機は、鉄道市場向けに、電力損失を低減し省エネを実現する大容量IGBTモジュール「HPnC」を開発し、量産を開始した。電気鉄道向けの市場は、今後年平均6%で成長し、2023年には500〜600億円規模に伸長すると同社では見ており、今後、新製品をグ […]
三菱電機はパワー半導体の新製品として、「IGBTモジュールTシリーズ産業用LV100タイプ」5品種を9月から順次販売を開始した。 サンプル価格は、4万6000円〜6万8000円。 鉄道・電力用途で広く使用され汎用性が高く、高い電流密度を実現可能な共通 […]
富士電機は、第7世代「Xシリーズ」IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)モジュールの系列を拡大し、1700V耐圧製品のサンプル出荷を開始した。 IGBTモジュールは、モーター駆動用インバータ、無停電電源装置、風力・太陽光発電設備用パワーコンディ […]
三菱電機 半導体・デバイス事業本部 執行役員 半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏に聞く IGBT、IPMで世界を牽引 世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率 […]
世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よく使うための電源制御に特化し、産業機器や家電、車載などで需要が急拡大している。三菱電機はパワー半導体のトップメーカーのひ […]
富士電機は、パワー半導体の新製品として、産業機器用RC-IGBTモジュールのサンプル出荷を9月から順次開始した。 新製品は、2015年に発売した第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールに、RC-IGBT素子を使用。1200V耐圧製品からサンプル出荷を […]
富士電機は、世界最高レベルの低抵抗を実現し、パワエレ機器の大幅な省エネに寄与するパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET(電界効果トランジスタ)」を開発した。2017年度中をめどに、SiC-MOSFETとSiC-SBD(ショットキーバリア […]
富士電機は、パワー半導体の新製品として、第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールのサンプル出荷を8月から開始した。定格電圧は650、1200、1700Vの3機種。 新製品は、IGBT素子およびダイオード素子の厚みを薄くし微細化することで、素子構造を最 […]
「第38回ジャンボびっくり見本市」が、6・7の両日、東京ビッグサイトで、13・14の両日、インテックス大阪でそれぞれ開催され、両会場とも入場者数、売り上げ金額の目標を突破した。 同見本市は、電設資材・制御・電子・照明・工具・情報・通信・セキュリティ・ […]
ロームは、電気自動車やハイブリッド車、産業機器のインバータ駆動向けに、225℃という高温で動作可能なSiC(炭化ケイ素)パワーモジュールを開発した。 樹脂の物性値とモジュール構造の最適設計により、225℃の耐熱性と小型化を実現し、トランスファーモール […]
富士電機は、世界最高レベルの高効率パワー半導体(新3レベルIGBTモジュール)を搭載した大容量UPS(無停電電源装置)「HXシリーズ」を発売した。 新製品は、独自技術のRB―IGBTを採用した『新3レベル変換技術』を搭載することで、IGBT素子のスイ […]
日立製作所は、環境対応自動車用IGBTモジュールの生産能力を2倍に増強する。約10億円を投資し、子会社である日立原町電子工業の原町第2工場(福島県南相馬市)に製造ラインを増設し、生産能力を現在の月産1万個体制から、11年10月を目処に2万個へ引き上げ […]
独インフィニオンテクノロジーズと三菱電機は提携し、産業用駆動装置向けパワーモジュールを世界市場に供給していく。 IGBTモジュール・パッケージの「SmartPACK」と「SmartPIM」は、インフィニオンが開発したもので、提供は両社の最新世代のパワ […]