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富士電機は、太陽光発電システムや風力発電システム用の電力変換装置など向けに産業用大容量IGBTモジュール「HPnC」シリーズを発売した。太陽光や風力など再生可能エネルギーの更なる普及拡大に向け発電コストの低減が課題となっており、IGBTモジュールは...

富士電機は、パワー半導体の新製品として、最新の第7世代パワー半導体素子を搭載し、損失を大幅に低減させた「XシリーズIGBT-IPM」を発売した。自動化が進む日本国内・中国などを中心に、グローバルに展開していく。 IGBT-IPMは、過電流や過熱などによる故...

富士電機は、鉄道市場向けに、電力損失を低減し省エネを実現する大容量IGBTモジュール「HPnC」を開発し、量産を開始した。電気鉄道向けの市場は、今後年平均6％で成長し、2023年には500〜600億円規模に伸長すると同社では見ており、今後、新製品をグローバ...

三菱電機はパワー半導体の新製品として、「IGBTモジュールTシリーズ産業用LV100タイプ」5品種を9月から順次販売を開始した。 サンプル価格は、4万6000円〜6万8000円。 鉄道・電力用途で広く使用され汎用性が高く、高い電流密度を実現可能な共通外形パッケ...

富士電機は、第7世代「Xシリーズ」IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）モジュールの系列を拡大し、1700V耐圧製品のサンプル出荷を開始した。 IGBTモジュールは、モーター駆動用インバータ、無停電電源装置、風力・太陽光発電設備用パワーコンディシ...