基板コネクタ– tag –

日本圧着端子製造は、嵌合方向の位置ずれを吸収できる段違い水平接続タイプの基板対基板接続用コネクタ「LEI」を発売した。頑丈な金属ロックを備え、優れた嵌合信頼性を実現する。高さ2.4mmの低背仕様で、省スペース化に貢献。これらの特長から、液晶テレ...

ワイドミュラーは、２０２２年世界初の新接続技術「ＳＮＡＰ ＩＮ」を発明している。配線に絡む接続方式は現時点でもネジ接続方式だけでなく半田付け接続や、専用圧着ピンを要求する接続が主のため、専用工具も必要となっており熟練者による作業が求められ...

日本ワイドミュラーは、圧着端子や圧着工程をも不要とする世界初の新接続技術SNAP　INを採用した基板コネクタ「Omnimate4.0」、装置の性能を左右する要素製品の1つが電源でその電源動作状況を通信にてリアルタイムに監視することで装置の診断にもつなげる...