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パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ
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新製品/サービス
パナソニック、半導体パッケージ用／モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発
通信基地局や各種端末の高速・大容量データ通信に貢献 パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料（品番：ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/R-G540E）」を...
2018年5月29日
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