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スパッタリング

JX金属、台湾拠点で半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を80%増強

JX金属の子会社である台湾日鉱金属股份は、半導体用スパッタリングターゲットの加工設備の増強を行い、同拠点における生産能力を現行から約80％引き上げる。2024年度下期以降、随時稼働予定。同社グループは、半導体用スパッタリングターゲットで高いシェアを持 […]

JX金属、茨城県ひたちなか市に、半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔・高機能銅合金条などの先端素材の製造・開発を行うひたちなか新工場を建設する。敷地面積は24万平方メートル、投資金額は2000億円規模になる見込み。2025年度初頭から順次操業 […]

東ソーグループのトーソー・SMDは、米国オハイオ州のスパッタリングターゲット工場の生産能力増強を行う。投資金額は100億円で、2025年7月に完工予定。スパッタリングターゲットは、半導体・フラットパネルディスプレー・太陽電池などの薄膜形成材料として […]

オートメーション新聞2022年7月6日号（ものづくり.jp株式会社）では、経済産業省が5年に一度行っている経済センサス行動調査を取り上げ、日本の製造業の現在地と実力を数値で明らかにしています。2020年度の製造業の売上高は390兆円、純付加価値額は6 […]

ＪＸ金属は、茨城県ひたちなか市新光町に先端素材分野の新工場の建設に向けて新たに24万平方メートルの用地を取得した。新工場は半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔・高機能銅合金条といった先端素材に加え、新規事業となる結晶材料等に関連するもので、総 […]

島津製作所は、真空蒸着装置やスパッタリング装置で行われる薄膜コーティング用途向けのターボ分子ポンプ「TMP-V4404LMW形」を発売した。従来機種から排気速度を向上させ、高品質な成膜を実現。消費電力を従来比18％削減（最大ガス流量排気時）して環境 […]

2019年1月30日（水）～2月1日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催予定の「コンバーティングテクノロジー総合展2019」。医療や食品の包装材料からエレクトロニクス分野のフィルムや部材、そして自動車の電池材料にいたるまであらゆる技術が一堂に集まる […]

島津製作所は、自動車ヘッドアップディスプレイ（HUD）用ミラーの量産に最適な高速スパッタリング装置「UHSP-OP2060」を6月20日から発売した。価格は8000万円。新製品は、今後大型化が進むHUDミラーに合わせて設計されており、400ミリメー […]

▲高速スパッタリング装置「UHSP-OP2060」島津製作所は、自動車ヘッドアップディスプレイ（HUD）用ミラーの量産に最適な高速スパッタリング装置「UHSP-OP2060」を発売しました。近年の自動車には、フロントガラス周辺に走行情報などを表示 […]

▲高速スパッタリング装置「UHSP-OP2060」島津製作所は、自動車ヘッドアップディスプレイ（HUD）用ミラーの量産に最適な高速スパッタリング装置「UHSP-OP2060」を6月20日に発売します。近年の自動車には、フロントガラス周辺に走行情報 […]

アルバックは、次世代ＭＥＭＳデバイスで主流となるＣＭＯＳ搭載ＭＥＭＳデバイス向け量産用低温ＰＺＴスパッタリング技術を開発した。近年、加速度センサやジャイロセンサ、圧力センサの機能の根幹となる圧電材料としてＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）の薄膜を使った […]