- 2024年4月24日
東洋炭素、香川県観音寺市の生産技術センターでSiCパワー半導体向け黒鉛製品の生産能力を増強
東洋炭素は、グローバルで高まる SiC（炭化ケイ素）とTaC（炭化タンタル）コーティング黒鉛製品の需要に対応するため、香川県観音寺市の生産技術センターで生産能力増強に向けた設備投資を実施する。SiCパワー半導体は中長期的に高い需要が予想されており、S […]
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「sicパワー半導体」の検索結果18件
sicパワー半導体
- 2024年4月24日
【オートメーション新聞No.363】経済構造実態調査結果／ドイツ企業は日本をどう見ているか／FAトップインタビュー・シーメンス／サーボモータ特集／PC コントローラ特集 など（2024年4月24日）
オートメーション新聞2024年4月24日号を発行しました。ぜひご覧ください 主な掲載記事 1面 ・総務省、経産省、経済構造実態調査一次集計結果公表。2022年全産業の売上高1813兆円、前年比124兆円増。製造業は454 兆円。卸売、小売業508兆円 […]
- 2023年12月21日
ローム、宮崎県のソーラーフロンティア旧国富工場の取得完了 SiCパワー半導体の主力工場へ
ロームは、ソーラーフロンティアと締結した基本合意に基づき、宮崎県東諸県郡国富町の同社旧国富工場を取得。今後、同社の製造子会社であるラピスセミコンダクタの宮崎第二工場として整備・運営を行い、SiCパワー半導体の主力生産拠点として2024年中の稼働を予定 […]
- 2023年9月3日
ローム、宮崎県国富町のソーラーフロンティア旧国富工場の資産を取得。SiC生産能力を増強
ロームは、宮崎県東諸県郡国富町のソーラーフロンティア旧国富工場（田尻1815番地）の資産取得をし、SiC生産能力を増強する。取得時期は2023年10月を予定。工場資産の取得は、半導体市場のさらなる拡大が見込まれるなか、安定供給を実現するためにSiCパ […]
- 2023年7月10日
三菱電機、産業用フルSiCパワー半導体モジュール「NXタイプ」サンプル提供開始
三菱電機は、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を開始した。産業用のパワー半導体モジュールはインバーターなどの電力変換機器に使用されており、さらなる電 […]
- 2023年6月12日
三菱電機、大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールサンプル提供開始
三菱電機は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールの新製品として、耐電圧3.3kV・絶縁耐電圧6.0kVrmsの高電流密度dualタイプにSBD内蔵MOSFETを採用した「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」 […]
- 2023年4月28日
三菱電機、SiCパワー半導体の生産体制強化に向け新工場棟を建設
三菱電機は、SiCパワー半導体の生産体制強化に向けた新工場棟の建設をはじめ、パワーデバイス事業における2021年度から2025年度までの累計設備投資を従来計画から倍増させ、約2600億円を投資する。同社は今回、SiCウエハについて約1000億円を投資 […]
- 2022年12月8日
三菱電機、業界最高クラスの高効率電力変換を実現する「DCマルチ電圧システム」開発
三菱電機は、DC750V以下の中低圧直流配電システム向け電力変換器として、SiCパワー半導体素子を適用し、業界最高クラスの電力変換効率を実現する「DCマルチ電圧システム」を開発した。直流配電システムは再生可能エネルギーと蓄電池との親和性が高く、電力損 […]
- 2022年2月22日
富士電機、太陽光発電用ストリング形PCSのJET認証取得
富士電機は、太陽光発電用ストリング形パワーコンディショナ（PCS）が、製品性能の第三者認証であるJET認証を取得した。 ストリング形PCSは複数枚の太陽光パネルを束ね、日照時間や障害物などを考慮して回路（ストリング）を組むことができるため、パネルに影 […]
- 2020年6月24日
三菱電機 パワー半導体新製品、サンプル提供開始
三菱電機は、車載充電器や太陽光発電などの高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けに、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ」6品種のサンプルを7月から提供開始する。 近年、省エネや環境保護の観点から、電力損失の大幅低 […]
- 2019年11月27日
富士電機 自家消費用途に最適、メンテフリー太陽光発電用PCS
富士電機は、自家消費用途に適した太陽光発電用パワーコンディショナ「PIS-50／500-J（DC1100V／50kVA）」を11月7日に発売した。国内ならびに、自家消費用途の太陽光発電の導入が進む東南アジアでの受注拡大を目指すとしている。 近年、発電 […]
- 2019年4月17日
富士電機 海外向け大容量UPS、最大8000kVAシステムも
富士電機は、海外向けに大容量無停電電源装置（UPS）「7400WX-T3U」を発売した。 近年、大手クラウドプロバイダーの多い北米やアジアを中心に、超大型データセンターの建設が増大しており、UPSの世界市場規模は拡大の一途を辿っている。このようなデー […]
- 2018年1月10日
【各社トップが語る2018】富士電機「システム強化し事業拡大」
取締役 執行役員常務 パワエレシステム事業本部長 友高正嗣 当社は、富士電機の総合力を最大限に発揮すべく、「社会システム事業」、「産業インフラ事業」、「パワエレ機器事業」を統合・再編し、2017年4月に「パワエレシステム事業本部」を発足。パワー半導体 […]
- 2017年6月7日
安川電機 サーボモータ 世界初 GaNパワー半導体採用
安川電機は、ACサーボドライブΣ-7（シグマ・セブン）シリーズに、世界で初めてGaN（窒化ガリウム）パワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモータ「Σ-7Fモデル」を5月23日から発売した。価格はオープン。 体積比5割の小型化実現 新製品は、低損失なG […]
- 2017年6月7日
日本スペリア 新接合材 「アルコナノ銀ペースト」 SⅰCパワー半導体など接合が可能
日本スペリア社の「アルコナノ銀ペースト」は、ナノサイズの銀粒子を溶剤に安定分散させた接合材料で、未処理の銅基材に直接接合をできることから、工程数が省け、低コスト、環境に優しく使い勝手がよいなどの特徴を有する。 また、接合特性として250℃での接合がで […]
- 2015年4月1日
ローム SiC駆動用AC/DCコンバータ制御IC「BD7682FJ-LB」を開発 産業機器の省力・小型化に貢献
ロームは、大電力（高電圧×大電流）を扱うインバータやサーボなどの産業機器で採用が進むＳｉＣ―ＭＯＳＦＥＴ駆動用ＡＣ／ＤＣコンバータ制御ＩＣ「ＢＤ７６８２ＦＪ―ＬＢ」＝写真＝を開発。ＳｉＣ―ＭＯＳＦＥＴ搭載ＡＣ／ＤＣコンバータを容易に実現できるようにな […]
- 2012年12月12日
SiCパワー半導体モジュール搭載CNC対応ドライブユニット三菱電機が発売
三菱電機は、ＳｉＣ（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを搭載したＣＮＣ対応ドライブユニット「ＭＤＳ―ＤＭ２―ＳＰＨＶ３―２００８０」＝写真＝を発売した。工作機械の主軸の高速化や高トルク化を図ることができ、製造現場の生産性が向上する。 新製品は、ダイオ […]
- 2010年2月3日
富士電機システムズ パワー半導体の3子会社を合併し、先端の生産技術確立
富士電機システムズ（白倉三徳社長）は事業構造改革の一環として、４月１日付けで連結子会社の大町富士（長野県大町市、永田晃社長）、北陸富士（富山県滑川市、安部浩司社長）、飯山富士（長野県飯山市、藤岡一夫社長）の３社を合併し、パワー半導体を生産する新会社と […]
