日本航空電子工業は、スマートフォンなど小型携帯機器向け5Gミリ波アンテナモジュールの中継に最適な高周波・フルシールドタイプの基板対基板（基板対FPC）用コネクタ「WP16RSシリーズ」を発売した。
全周をシェルで覆ったフルシールドタイプとして放射ノイズを抑制し、コネクタ内の高周波専用端子（RF端子）には新たな構造を採用し、ミリ波帯域においても良好な特性を実現。
6極の信号端子も小型、狭ピッチ化とともに大電流（1A/芯）に対応可能な新構造を採用。独自のラッパ型絞りシェルの採用や、コネクタ内部へのアーマー（金属ガイド）の設置により、嵌合時のアライメント性や堅牢性を確保し、小型・低背化により機器内での省スペース化に貢献する。
