ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、熊本県合志市を拠点とする合弁会社「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing」を設立する。
高度な製造プロセス技術を採用したスマートフォン向けイメージセンサーの量産における開発、製造を担う中核拠点となり、2029年の量産開始を予定する。ソニーセミコンダクタソリューションズが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として事業を展開する。
ソニーセミコンダクタソリューションズは現金出資と会社分割による資産移管により約4650億円を拠出し、TSMCは約2820億円の現金出資を行う予定。両社の出資額に加え、生産能力の実現に向けた資金計画は日本政府の支援を受けることを前提として検討を進める。
ソニーセミコンダクタソリューションズが中心となりコア技術の開発や製品企画、設計を担い、合弁会社はTSMCの先端プロセス技術と製造ノウハウを生かして量産開発と製造を行う。迅速な製品化と技術革新の加速、供給力の強化を目指す。
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