タワーセミコンダクターは、富山県魚津市と新潟県妙高市において、300mmシリコンフォトニクス、シリコンゲルマニウム、先端パッケージングに関する研究開発と製造能力を拡充する戦略的投資計画を実施する。総事業規模は6000億円を超える見通しで、拡大するAIデータセンター需要に対応し、サプライチェーンの強靭化と国内半導体エコシステムの発展を支援する。
計画は二段階で推進し、第一段階として、新潟県妙高市の新井工場を300mmシリコンフォトニクスと先端パッケージングのプラットフォームとして活用し、富山県魚津市の既存工場の能力も活用する。2027年第4四半期中の量産能力確立を目指す。第二段階では、魚津市の工場に隣接する新たな300mm製造施設の建設を計画する。新施設は2029年以降の稼働を予定し、次世代光接続技術などの需要に対応する。https://jp.towersemi.com/2026/07/14/07142026/
オートメーション新聞PDF電子版は無料でお読みいただけます
お申し込みはこちらから






