住友重機械工業、米国カリフォルニア州サンノゼに半導体・ロボティクス分野のR&Dセンター開設

住友重機械工業は、米国カリフォルニア州サンノゼに「Semiconductor Subsystems and Components R&D Center」を開設した。
精密ステージやモーションコンポーネント、ロボット技術に関して、米国の半導体装置メーカーや研究機関との共創・協働を推進するために設立。米国パートナーとの連携を通じて、次世代半導体製造装置向け技術の高度化やアプリケーション領域の拡大、顧客課題の早期解決を図り、パートナーシップの強化と新たな事業機会の創出を目指す。
施設内には面積150㎡の低振動のクリーンルームを整備。クリーン度はClass 100、振動環境はVC-Eである。ナノメートル級の位置決め評価や動特性解析など、次世代半導体製造装置に求められる高度な技術検証に対応し、現地での迅速な製品開発や評価を可能にする。

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