オムロン、超小型・低背サーフェス・マウントリレー「G6K」発売 基板の省スペース化に貢献

オムロンは、基板の省スペース化と高密度実装に貢献するサーフェス・マウントリレー「G6K」シリーズを発売した。
同製品は、高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmという超小型サイズと低背設計を実現。重量も約0.7gと超軽量で、実装効率の向上とワンランク上の実装スピードに対応。また、従来品比で約70%となる100mWの低消費電力化（高感度化）を達成した。
独自の端子構造により赤外線照射効率を高め、良好なはんだ付け性を確保。コイル接点間でAC1,500Vの高耐電圧、FCC Part 68準拠の耐衝撃電圧1.5kVを実現。
耐衝撃電圧2.5kV対応の「-Yシリーズ」や、端子ピッチ2.54mmタイプもラインアップする。
標準でUL/CSA規格、BSI（EN62368-1）認証を取得。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットも用意し、リレー交換作業の簡素化によるメンテナンスコスト削減にも貢献する。

https://www.fa.omron.co.jp/products/family/2847/feature.html