フェローテックホールディングスのパワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社の江蘇富楽華半導体科技股份は、マレーシア南部地区の柔仏州新山地区に新工場を建設する。
同社は中国国内の上海、東台、四川と生産拠点を着々と増やしており、今回マレーシア南部地区に新たに生産拠点を設置し、パワー半導体需要の取り込みに注力する。また新工場は、既存工場を買収した上で内装と改造を行うことで立上げのスピードアップと投資金額の抑制を図る。生産能力はDCB基板がひと月あたり30万枚、AMB基板が20万枚。
投資金額は約137億円。このうち建屋が52億円、機械設備が61億円、その他で24億円。建屋総床面積は約3万4000平方メートル。建屋の改造は2023年9月に開始し、2024年５月に機械設備設置を開始し、操業開始は2024年９月を予定している、
https://www.ferrotec.co.jp/php/download.php?f=jp/20230719524201.pdf
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