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アズビルは、MEMS加工技術でデポ対策を強化したサファイア隔膜真空計「形V8」を発売した。
半導体製造工程で使われるプロセスガスは、種類によっては真空計のセンサダイヤフラム上に膜が形成される「デポ」と呼ばれる現象が発生することがあり、ゼロ点がシフトする現象が多く確認され、真空計の調整頻度が増え、生産計画が狂うなどの課題があった。
それに対し同製品は、MEMS技術を用いてセンサ表面を凸凹に加工して膜の付着を極力分断する凸凹センサを新開発し、従来製品のフラットセンサに対しても応力のバランスを改良し、センサダイヤフラムの表面をたわみにくくするなどで耐デポ対策を改善。デポによるゼロ点シフト量は、従来製品のサファイア隔膜真空計「形SPG」との比較で1/10となった。さらに内蔵部品のスペース効率を向上させ、従来製品に比べて40%の小型化を実現した。
また、250℃の高温まで使用可能な分離型「形V8S」をラインアップに新たに追加。成膜工程で使用されるALD装置でプロセスガスの変更に伴う高温環境での使用にも対応できるようになった。