キヤノンは、ナノインプリント技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、東芝メモリ（東京都港区）の四日市工場に納入した。
これにより、世界初となるナノインプリント技術を用いた半導体メモリの量産に向けて、開発をさらに加速する。
ナノインプリント半導体製造装置は、マスク（型）をウエハー上のレジスト（樹脂）にスタンプのように直接押し付けることで、マスクの回路パターンを忠実に転写することができ、従来の光露光装置に比べて高解像なパターンを描けることが特長。半導体デバイスの先端リソグラフィプロセスの簡略化を実現し、CoOを大幅に低減できる。
同社では、半導体デバイスの進化の鍵となる回路パターンの微細化が難しくなるなか、光露光装置に比べ、より微細な10ナノメートル台の回路パターンをより低コストで実現する、ナノインプリント技術を用いた次世代半導体製造装置の研究開発を2004年から続けている。14年には、米・モレキュラーインプリント社（現キヤノンナノテクノロジーズ）をグループに迎え入れ、半導体デバイスの量産用装置の開発を行ってきた。
オートメーション新聞は、1976年の発行開始以来、45年超にわたって製造業界で働く人々を応援してきたものづくり業界専門メディアです。工場や製造現場、生産設備におけるFAや自動化、ロボットや制御技術・製品のトピックスを中心に、IoTやスマートファクトリー、製造業DX等に関する情報を発信しています。新聞とPDF電子版は月3回の発行、WEBとTwitterは随時更新しています。
