ソーン、および主なパビリオンの出展内容

【前工程ゾーン】回路設計・パターン設計・マスクレチクル用製造装置・その他設計工程関連装置、単結晶製造装置・ウエーハ加工装置・ウエーハ検査評価装置、露光描写装置・レジスト処理装置・エッチング装置・ドライブエッチング装置・熱処理装置・薄膜形成装置・イオン注入装置・ＣＭＰ装置・洗浄乾燥装置など。

【後工程・総合・材料ゾーン】ダイシング装置・ボンディング装置・パッケージング装置・封止装置・マーキング装置・はんだ付け装置・その他組立・搬送装置関連、バーンイン装置・ロジックテスト装置・メモリ試験装置・リニアテストシステム、環境関連機器、各種ソフトウェアなど。

【先端エレクトロニクスパビリオン】パワー半導体、プラスティックエレクトロニクス、プリンテッドエレクトロニクス、ナノインプリント、ＬＥＤ、ＭＥＭＳ・ＮＥＭＳ、イノベーティブベンチャー。

【先端製造技術パビリオン】３Ｄ
ＩＣ、ミッドエンドプロセス、搬送組み立て、製造革新システム＆ソリューショ
ン。

【化学物質管理対策パビリオン】管理システム、分析サービス、安全データ作成支援、登録・申請コンサルティング。