“第3の工法”でLEDデデバイスIDECと日東電工が開発熱硬化性耐熱封止シートを使用

2013年2月27日

IDECと日東電工は、革新的な生産手法によるLEDデバイス「SS―COB」を開発した。2013年度からIDECの浜松事業所(静岡県浜松市)に一貫生産ラインを構築し、生産を開始する。

新しい生産手法の「EX―PRESS(ゲル状樹脂封止)工法」は、従来の液状樹脂封止工法や固体樹脂蛍光板組み合わせ工法とは異なる第3の工法で、日東電工が新たに開発したシート化封止樹脂技術により、世界で初めて蛍光体を含有させた熱硬化性耐熱封止シートを使用する。

封止前に半硬化状態でワイヤーにダメージを与えることなく貼り合わせすることができ、体積収縮率も小さく信頼性が向上する。

この工法で生産したLEDデバイスは、高生産性・高品質・高信頼性・量産を可能としている。

また、樹脂封止工程が従来の約9分の1と大幅に短縮でき、生産性が大幅に向上する。さらに、従来の液状樹脂使用による色度バラツキの原因となる蛍光体が沈む現象も解消できるため、色度バラツキは既存工法と比べ2分の1と色度精度(色度安定性)を大幅にアップする。

またヒートショック耐性も、プラス55℃・30分・プラス85℃・30分では、2000回をクリアし、同社従来比10倍以上の高信頼性を実現している。

そのほか、環境面でもデバイス生産工程での廃棄物ゼロにより、環境に優しい生産ラインが行える。

両社では「世界初の方法として次世代LED照明器具の開発・推進に貢献できる」としている。