オムロンは、「高反射材や低吸収材への微細なマーキングを可能にするファイバレーザマーカの開発」で、「２０１２年度電機工業技術功績者表彰」（主催＝日本電機工業会）の奨励賞を受賞した。
今回の受賞理由となった技術は、レーザマーカの心臓部で、マーキングや加工の品質を大きく左右するレーザ発振器の性能に関するもの。
新開発のファイバレーザ発振器は従来、熱のダメージによりレーザ加工が難しいとされていた金・銀・銅などの高反射材や、低吸収材でも高品質な印字、加工を実現できるもの。世界最高レベルの高速性（繰り返し周波数１ＭHz）を維持しながら、レーザの照射時間を調節できる「フレキシブルパルスコントロール技術」を実現。
さらにレーザ光のビームスポット面積を従来機の70％に縮小し、出力パワー密度を大幅に向上させたことで、加工周辺部へ熱影響を与えることなく、材質を問わずに微細加工と生産スピードアップを両立した。
この技術は、11年７月に発売したファイバレーザマーカ「形ＭＸ―Ｚ２０００」に搭載している。
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