- 2018年5月29日
パナソニック、半導体パッケージ用/モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発
通信基地局や各種端末の高速・大容量データ通信に貢献 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料(品番:ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/ […]
通信基地局や各種端末の高速・大容量データ通信に貢献 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料(品番:ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/ […]