- 2024年4月8日
富士電機、パワー半導体素子技術「スーパージャンクション」の理論構築の功績が電気学会から顕彰
富士電機は、山梨大学と取り組んだパワー半導体素子技術「スーパージャンクション」の理論構築の功績が、一般社団法人電気学会が選定する第 17 回「でんきの礎」として顕彰された。スーパージャンクションは、耐圧特性を維持しながら MOSFETのオン抵抗を一桁 […]
富士電機は、山梨大学と取り組んだパワー半導体素子技術「スーパージャンクション」の理論構築の功績が、一般社団法人電気学会が選定する第 17 回「でんきの礎」として顕彰された。スーパージャンクションは、耐圧特性を維持しながら MOSFETのオン抵抗を一桁 […]
三菱電機は、DC750V以下の中低圧直流配電システム向け電力変換器として、SiCパワー半導体素子を適用し、業界最高クラスの電力変換効率を実現する「DCマルチ電圧システム」を開発した。直流配電システムは再生可能エネルギーと蓄電池との親和性が高く、電力損 […]
富士電機は、パワー半導体の新製品として、最新の第7世代パワー半導体素子を搭載し、損失を大幅に低減させた「XシリーズIGBT-IPM」を発売した。自動化が進む日本国内・中国などを中心に、グローバルに展開していく。 IGBT-IPMは、過電流や過熱などに […]
オムロンは、次世代パワー半導体素子のSiC(シリコンカーバイト)を用い、同社の屋外型現行機種と比べ、体積・電力損失とも2分の1という次世代パワーコンディショナを開発、2015年度中の販売を目指す。 新開発のパワコンは出力容量5・5kW。新しいデバイス […]
三菱電機は、モーター駆動部であるインバーターのパワー半導体素子をSiC(炭化ケイ素)化してこれをモーターに内蔵した「SiCインバーター内蔵モーター」=写真=を開発した。EV(電気自動車)駆動用モーターシステムとして業界最小で、今後実用化に向けて一体冷 […]