- 2010年3月31日
ヒートアップする熱対策関連機器市場 電子化と高密度実装化で高温化傾向が進展 最適な熱対策で機器の信頼性と長寿命を確保 発熱状況で冷却方法を使い分け徐々に増加の水冷熱交換方式
機械などが稼働すれば必ず熱が発生するが、最近は電子機器の部品を高密度に実装することで小型・軽量化が著しく進み、その一方で使用するＣＰＵなどの半導体も機械の処理スピードの高速化に対応して内部クロックの高速化が進み、電気消費量の増大に伴うところから発生す […]
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