- 2015年5月27日
東京エレクトロンデバイス 名刺サイズモジュール「TB-7Z-IAE」 機器に組み込むだけで複数のフィールドバス規格に対応
CC-Link、Profibus、EtherNet/IPなどの各種フィールドバスが普及するなか、産業機器メーカにとっては各規格への対応が大きな負担になっている。東京エレクトロンデバイスの小型モジュール「TB-7Z-IAE」は、機器に組み込むだけで複数 […]
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scale
- 2015年2月25日
ザイリンクス 最新のメモリテクノロジー「16nm UltraScale+」を発表
米ザイリンクスは、３Ｄ―ｏｎ―３Ｄテクノロジーとマルチプロセッシングシステムオンチップ（ＭＰＳｏＣ）テクノロジーを組み合わせた一世代先の価値を提供する最新のメモリテクノロジー「１６ｎｍ ＵｌｔｒａＳｃａｌｅ＋（ウルトラスケールプラス）ファミリー」を発 […]
