三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW5シリーズ」を発売した。月産50台を計画。
新製品は同社独自のシンクロームテクノロジーにより、加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を従来比約50％短縮し、さらに、位置決め速度を向上した新ガルバノスキャナーにより、マザーボード基板の加工時間を従来比約20％短縮した。
また、新ガルバノスキャナーと新構造プラットフォームにより高い加工位置精度を従来比約10％改善している。
基板穴あけ用レーザー加工機は、スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器のさらなる高機能化と高密度化に対応するため、製造現場においては小型電子機器用のマザーボード基板や半導体パッケージ基板への微細穴あけ用途として需要が拡大している。しかし、基板製造工程のコストダウンのための加工時間の短縮と、基板の小型・高機能化の実現に向け、高い加工位置精度もレーザー加工機に求められている。今回これらの要求に応えたもの。
