日本モレックス「電線対基板用コネクター」嵌合高1.2ミリを実現 作業時短、接続信頼性アップ

2018年1月17日

日本モレックス(神奈川県大和市)は、接続信頼性を向上し、組み立て時間を短縮する、超低背設計の1.2ミリメートルピッチ電線対基板用コネクター「Pico-EZmate Slim」を発表した。 新製品は、ワイヤーハーネスを横からではなく上からはめ込む垂直方向の嵌合でありながら、嵌合高さ1.2ミリメートルという低背を実現。誤嵌合を回避する設計にもなっており、嵌合作業の効率化に貢献、良好な接続信頼性を有している。 機器内の実装スペースが限られ、より小型・低背な実装部品が求められるスマートフォン、タブレット、ポータブルゲーム機や電子たばこなどの電子機器用途に適している。