日本航空電子工業は、嵌合時の破損を抑制する堅牢構造の端子間ピッチ0.35ミリ、製品幅1.9ミリ、嵌合高さ0.7ミリの電源端子付きスタッキングタイプ基板対基板コネクタ「WP27Dシリーズ」を開発した。
同製品は、高電流に対応可能なホールドダウン兼用の電源端子を設置。この金属によるホールドダウンが嵌合面を保護することで、モールド破損を抑制する構造を取り入れ、嵌合時の破損を防ぐための堅牢性向上を実現している。また、電源端子を信号端子とは別に設置して基板上の省スペース化を図ったうえ、ユーザーの設計の自由度を拡大している。
さらに、ねじれストレスへの高い耐久性を有し、高抜去力を生み出す2点接点構造を採用。耐落下衝撃・耐振動に対する信頼性を向上させるとともに、指先に嵌合時の感触（クリック感）が伝わることで、ユーザーの作業性も高めている。
加えて、Pbフリー実装に対応しており、使用温度はマイナス40℃～プラス85℃となっている。
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