シーメンスPLMソフトウェア Parasolidカンファレンス 21日に品川で開催

2017年4月19日

シーメンスPLMソフトウェアは4月21日、東京・品川のTKP品川カンファレンスセンターANNEXで「Parasolid Innovation Conference Japan 2017」を開催する。参加は無料。 Parasolidは同社のNX、Solid Edgeに搭載されている3Dモデリング・コンポーネントソフトウエア。当日は、リコーICT研究所の佐藤敏明技師長による「インダストリ4.0の時代にやるべきこと」と題して、ビッグデータやAIを活用した最新の取り組み事例についての基調講演のほか、さまざまなCAD/CAM/CAE製品のモデリングエンジンとして使われている同ソフトの最新技術情報の発表や…