ラピスセミコンダクタ 無線通信ICに加え、モジュール製品を拡充 IoT市場に対応

2015年9月1日

ロームグループのラピスセミコンダクタ(横浜市港北区新横浜2-4-8、TEL045-476-9212、岡田憲明社長)は、拡大するIoT市場に対し無線通信ICに加え、モジュール製品のラインアップを拡充している。機器開発者にとって、製品の設計期間短縮は常に課題となっている。 特に産業用機器は、インダストリー4.0やIoTという言葉に代表されるように、各種データ通信機能の搭載が必須。そのような中、ラピスセミコンダクタは、機器への組み込みやすさを追求した製品を続々とリリースしている。 たとえば「らくら~くモジュール」という名称のBluetoothSmart対応モジュールは、「電波法」「Bluetooth…