シュロフ（横浜市港北区新横浜２―５―１、ＴＥＬ０４５―４７６―０２７１、山重賢社長）は、組み立て／分解が簡単で、ＥＭＣ保護対応のエレクトロニクス用ケース「インタースケースＭ」＝写真＝を発売した。
新製品は、エレクトロニクス業界における「小型化」「省ロット化」のニーズに対応しており、ファンレス・フィールドバス・エンクロージャーや、シングルボードコンピュータ、ＰＯＳシステムなどでの採用を見込んでいる。
ケースの組み立て工数を削減するため、わずか２本のネジで組み立て・分解が可能になっており、試作機、少ロット生産に適している。
また、接合部は噛み合わせ構造で、ケース全体がＥＭＣ保護構造のため、産業用アプリケーションでも使用できる。通気口付きサイドプレート仕様でも、２Ｇ〓の周波数で２０デジベルのシールド性能がある。
機種ラインアップは、高さ４４ミリ、幅１３３ミリ、奥行き１３３ミリから。年間１億円の売り上げを見込んでいる。
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