日本モレックス（神奈川県大和市深見東１―５―４、GEL―２６５―２３２３、梶純一社長）は、高い拡張性とコストパフォーマンスに優れた「Ｉｍｐｅｌバックプレーンコネクターシステム」＝写真＝を発売した。 新コネクターシステムは、システムアーキテクチャの再設計やデータセンターの既存ハードウェアを交換することなく、25から40Ｇｂｐｓという、より速いデータ転送速度への移行を可能にする。 特許申請中のモレックスＩｍｐｅｌコネクター技術は、最適な高速デジタル伝送技術に加え、機械的絶縁を可能にするディファレンシャルペア構造を有している。 また１・90ミリピッチのブロードエッジ嵌合ソリューションによって、全チャネル、および20ＧHzまでの周波数にわたり、高密度環境、電気的性能、低クロストーク、低挿入損失、性能バラツキの最小化を実現できる。 メッキスルーホール径は０・36ミリで、ＰＣＢ製造上のアスペクト比に対応し電気性能も向上し、コネクター内部のＳｋｅｗゼロ設計を採用しており、ＰＣＢ配線におけるコネクター内部のＳｋｅｗ補正が不要になる。 主な用途は、ハブ、スイッチ、ルーターなどのテレコミュニケーション、サーバーやストレージシステムなどのデータネットワーク機器、産業機器や航空宇宙および防衛用機器などとなっている。
